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大數(shù)據(jù)時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，龐大的數(shù)據(jù)中心以及云計(jì)算的數(shù)據(jù)資料，每天都有新的擴(kuò)充和更新。而是否能夠在最短的時(shí)間內(nèi)篩選出最重要的數(shù)
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自2013年TechCrunch國(guó)際創(chuàng)新峰會(huì)登陸中國(guó)以來(lái)，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)頂級(jí)的最關(guān)注創(chuàng)業(yè)，最國(guó)際化和硅谷范兒的創(chuàng)業(yè)者聚會(huì)。
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近日閃傳公司隆重推出其全新力作閃傳3.0。它能夠支持安卓與蘋(píng)果設(shè)備，目前已經(jīng)在蘋(píng)果應(yīng)用商店及各大安卓應(yīng)用商店全面上線。
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全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams今日發(fā)布滿足ISO26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)要求的超高速磁性旋轉(zhuǎn)位置傳感器AS5
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意法半導(dǎo)體推出全新STNRG數(shù)字控制器系列，可幫助設(shè)計(jì)人員最大限度提升數(shù)字功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。
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空氣產(chǎn)品公司宣布其材料技術(shù)部研發(fā)的Carbowet GA系列研磨助劑于近日榮膺2015年度中國(guó)涂料行業(yè)榮格技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)。
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最近龍芯總裁向媒體宣稱，龍芯完全有能力達(dá)到世界第一的水平...
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由于輿論與政策的雙重壓力，國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)對(duì)現(xiàn)有的套餐方案進(jìn)行了調(diào)整。其中包括下調(diào)資費(fèi)與上調(diào)寬帶網(wǎng)速，但是雖然三大運(yùn)營(yíng)
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阿聯(lián)酋舉辦首屆“阿聯(lián)酋人工智能和機(jī)器人公益應(yīng)用獎(jiǎng)”大賽，希望找到有關(guān)機(jī)器人和人工智能民用應(yīng)用的創(chuàng)新解決方案。
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e絡(luò)盟日前宣布推出LOGI開(kāi)發(fā)板，這一整套易用的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)可為樹(shù)莓派與BeagleBone開(kāi)發(fā)板提供FPGA功能。現(xiàn)
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日前，由浪潮集團(tuán)承建的海關(guān)總署大數(shù)據(jù)云平臺(tái)數(shù)據(jù)中心成功部署完畢，這一大數(shù)據(jù)云平臺(tái)數(shù)據(jù)中心當(dāng)天順利通過(guò)客戶驗(yàn)收，并與當(dāng)日即
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近日，螢石公司傳來(lái)新消息：公司正式接受大型在線購(gòu)物平臺(tái)天貓商城的邀請(qǐng)，成為其核心戰(zhàn)略合作伙伴，全方位支持全新“懶貓計(jì)劃”
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作為互聯(lián)網(wǎng)音頻行業(yè)內(nèi)首款批量銷(xiāo)售的車(chē)載智能硬件產(chǎn)品，車(chē)聽(tīng)寶受到互聯(lián)網(wǎng)音頻、硬件以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的關(guān)注。
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三星和蘋(píng)果這兩個(gè)歡喜冤家又開(kāi)始互相拆臺(tái)了。據(jù)傳，三星的新旗艦機(jī)型S6當(dāng)中將更新一項(xiàng)關(guān)于拍照的新功能...
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中國(guó)，2015年6月4日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics
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RS Components（RS）公司將于6月12日攜手其合作伙伴在深圳開(kāi)啟一場(chǎng) “大珠三角電子電氣工程師大會(huì)”，來(lái)自珠
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日前，由研華科技主導(dǎo)的嵌入式技術(shù)論壇在浙江省昆山市圓滿落幕。此次由智能系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技舉辦的主題為“無(wú)線互聯(lián)無(wú)限精彩
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微軟于本周三發(fā)布了新款諾基亞105和諾基亞105雙卡雙待手機(jī)。新款諾基亞105的目標(biāo)群體是首次購(gòu)買(mǎi)手機(jī)的用戶以及尋求一款
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全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商——MicrochipTechnologyInc（美國(guó)
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中國(guó)，2015年6月3日——領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams晶圓代工事業(yè)部攜手Fraunhofer集成電路研究所
