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引言:移動(dòng)互聯(lián)概念現(xiàn)已深入醫(yī)療市場當(dāng)中,醫(yī)療行業(yè)在對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代的同時(shí),還在增加其與互聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)院局域網(wǎng)以及患者間
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就在諾基亞要發(fā)布Android手機(jī)的傳聞?dòng)萦遥磳⒊烧嬷畷r(shí),近日更有曝料稱,微軟未來可能會(huì)允許Android應(yīng)用運(yùn)行
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隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的不斷推進(jìn),像嘀嘀打車、快地打車、微信理財(cái)、大眾點(diǎn)評(píng)等等App不斷受到認(rèn)可,同時(shí)智能手機(jī)的覆蓋率也越來越高
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自從上世紀(jì)七十年代光纜問世以來,新技術(shù)革新使得平均每過4年其傳輸速度就會(huì)提升10倍,但近幾年我們似乎遇到了瓶頸。世界各地
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在信息高速發(fā)達(dá)、快節(jié)奏的生活方式下,健康是人們?nèi)菀缀雎缘囊粋€(gè)話題,保證健康的重要因素之一就是吃,隨著生活的富足,人們對吃
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在即移動(dòng)和聯(lián)通之后宣布正式運(yùn)營4G后,電信也在情人節(jié)當(dāng)天,高調(diào)宣布開啟4G上網(wǎng)卡業(yè)務(wù)用戶體驗(yàn),并預(yù)計(jì)在2月21日4G上網(wǎng)
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2013年是可穿戴設(shè)備的一年,這股熱潮繼續(xù)蔓延到2014年。前不久一篇名為《2014年1月上半月50款可穿戴新品總匯》的
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科技飛速發(fā)展,人們更加渴求智能化私人化的品質(zhì)生活,智能手機(jī)、平板等設(shè)備已經(jīng)不能再滿足部分市場需求,基于物聯(lián)網(wǎng)模式的智能家
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5.MOSFET選擇MOSFET承受的最高電壓為VINMAX,考慮到拋負(fù)載保護(hù),選取耐壓40V以上的MOS。MOSFET
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一前言在目前的車載娛樂系統(tǒng)中,USB接口已經(jīng)成為系統(tǒng)的標(biāo)配。隨著大電池容量的便攜設(shè)備的流行,做為車載充電接口的USB電源
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編者按:充電技術(shù)一直是限制純電動(dòng)車行業(yè)迅速發(fā)展的主要瓶頸,動(dòng)則五六個(gè)小時(shí)的充電時(shí)間讓一般消費(fèi)者望而卻步,尤其在充電網(wǎng)絡(luò)不
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過去幾年里,隨著高像素?cái)?shù)、高分辨率和全高清錄像和播放功能在智能手機(jī)中的迅速普及,手機(jī)的相機(jī)功能取得了長足進(jìn)展。雖然手機(jī)的
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嵌入式運(yùn)算一直都是AMD十分重視的一塊市場。為了搶下嵌入式應(yīng)用這塊大餅,當(dāng)然也得拿出更為與眾不同的策略才行。AMD針對嵌
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1月28日,在第五屆開源計(jì)算峰會(huì)上(OpenComputeSummitV)–AMD公司為其影響深遠(yuǎn)的服務(wù)器技術(shù)再樹立了一
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2013年處理器行業(yè)持續(xù)時(shí)間最長的一場口水戰(zhàn),非聯(lián)發(fā)科與高通之間的競爭莫屬。聯(lián)發(fā)科真正將矛頭直指高通是在驍龍800發(fā)布之
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谷歌公司的Google Clas拉開了各大廠商的可穿戴設(shè)備大戰(zhàn),此后各式新穎的可穿戴設(shè)備層出不窮,搶占各大咨詢
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引言:今天,汽車已經(jīng)成為很多人出行的代步工具。現(xiàn)在消費(fèi)者購買汽車時(shí),都考慮哪些因素呢?在高速公路上的行駛速度是否在考慮范
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微支付(MicroPayments),騰訊旗下的一款專為解決“小金額的支付”而推出的類似支付寶的產(chǎn)品。騰訊公司今年利用兩
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坐在電腦面前不知道該想寫些什么,突然想起了手機(jī)給我們帶來了些什么,是我們離不開手機(jī),還是手機(jī)已經(jīng)完全侵入了我的生活。我的
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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司宣布領(lǐng)先整合最新ARM?高性能Cortex-A17?CPU,推出全球首款4GLTE真八核智能手機(jī)系統(tǒng)