<del id="aymay"></del> 萊迪思半導體公司今日宣布推出超低密度MachXO3?現場可編程門陣列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺，旨在擴大系統功能并且使用并行和串行I/O實現新興互連接口的橋接。配合先進的小尺寸封裝和片上資源，MachXO3系列使得系統架構師可以方便地實現新興互連接口設計，如MIPI、PCIe、千兆以太網等，實現高性價比的創新。
超低密度MachXO3 FPGA系列為客戶提供了一個可編程橋接解決方案，使他們能夠用最新的組件和接口標準構建具有差異化功能的系統。憑借先進的封裝技術，消除了鍵合線(bond wire)，在一個小封裝內實現了最低的成本和更高的I/O密度，MachXO3系列可用于所有細分市場，包括消費電子、通信、計算、存儲、工業和汽車。
“MachXO3系列使設計人員能夠解決其系統內組件之間不同接口的互連，并且同時對系統的成本、面積和功耗的影響最小，”萊迪思產品和企業市場營銷高級總監Brent Przybus說道，“隨著系統性能和復雜性的增加，I/O接口往往會成為設計瓶頸。設計工程師要使用最先進的組件，但必須處理大量的接口標準，其中許多仍在不斷變化或者對大多數設計工程師而言比較陌生，如MIPI。”
突破性的技術，以更少的投入獲得更大的收益
萊迪思的MachXO?和MachXO2?系列瞬時啟動、非易失性可編程器件成為了一代標志性產品，為系統設計師提供完整的、低成本的選擇來擴展通用I/O、橋接接口，并盡量減少總的系統功耗。
基于40nm制程工藝構建的低功耗架構，專門針對功耗敏感的應用，在提供更高性能的同時降低了成本。新的MachXO3系列所提供的一套新的特性，使系統工程師能夠在一個更小封裝內實現更多。
新的640-22K邏輯單元系列采用最新的封裝技術，不僅提供微型2.5x2.5mm晶圓級芯片封裝(WLCSP)，還有540個I/O的器件，以及帶有3.125Gbps SERDES功能的器件，全方位覆蓋消費電子、工業、通訊、汽車和計算市場的橋接和接口需求。
