<del id="aymay"></del> 單芯片系統對嵌入式系統設計師來說，往往會隨著其面對的不同的系統設計而各有不同。例如，在龐大的娛樂或通信消費產品市場中，SoC意味著一顆具有數百萬邏輯門的集成電路(IC)，其中包含許多大型定制邏輯模塊，并有將芯片的數字處理性能與外部世界連接的混合信號功能。在現實世界中，能夠支持這樣大規模的SoC開發的項目數量非常有限。
要實現能夠將所有重要功能集成在單一器件的設計理由很簡單，因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時也有助于提高對知識產權的保護。如果一項設計功能的精髓能夠深植于單一芯片上，將會大大增加第三方取得這項設計的困難度。
單芯片夢想
對大部分的設計團隊來說，這樣的SoC目標仍然是一個夢想。能夠大量生產以支持一個完全定制化混合信號芯片開發的產品仍然是少數。絕大部分的產品都是采用專用標準產品(ASSP)或微控制器作為其解決方案的核心。在這樣的情況下，想要找到一個能夠完全符合項目需求的器件通常是一大難題。就定義來看，ASSP能夠為某一特定應用領域的設計問題提供一種解決方案，但是這樣的典型解決方案不可能完全符合真實世界中的項目需求。結果，通常是采用性能和參數超過需求的器件，或開發附加電路以彌補標準產品與實際需求之間的落差。此外，ASSP的靈活度不高，一旦選用了某顆IC，它的功能往往會限制產品后續的設計進展。
大部分的常用解決方案都不免會以微控制器(MCU)為基礎。雖然其軟件可編程性可提供不錯的靈活度，但是很少有MCU能提供與典型嵌入式設計需求完全相符的功能。大部分這類的設計都會在MCU之外另加入不同形式的可編程邏輯(FPGA或CPLD)，以增加硬件中的邏輯功能。盡管現今市場上有各種帶有不同外設的MCU可供選用，但是絕大多數的嵌入式系統電路板上都沒有提供各種作為信號調節和I/O連接用途的模擬器件。
混合信號FPGA
愛特過去一直在通過提供Fusion混合信號FPGA，為上述設計提供解決方案。Fusion混合信號FPGA在單一器件上結合了高密度可編程邏輯和可配置模擬電路功能，另外還包括大容量的閃存模塊、完整的時鐘生成、管理電路以及在FPGA邏輯中嵌入微控制器軟核等設計選項。
SmartFusion混合信號FPGA將高密度、基于閃存的FPGA、一個具完整外設組合的ARM Cortex -M3微控制器內核，以及高效可編程模擬功能全部都集成在一顆單芯片上。
