<del id="aymay"></del> 為有線和無線通訊提供創新型半導體解決方案的全球領導者 Broadcom Corporation(博通公司)今天宣布，全球電信設備、網路解決方案和移動設備提供商中興通訊已經選擇將該公司的小基站基帶處理器系列整合進其 3G 小基站住宅接入點。博通的小基站基帶處理器可以幫助帶來高效能低功耗的產品，從而加快部署中興通訊的小基站端到端解決方案。
中興通訊 3G 微微蜂窩產品線經理文萬強說：「將中興通訊的端到端解決方案和博通先進的 3G 小基站 SoC(片上系統)能力結合到一起，可以讓中興通訊提供富有吸引力的解決方案，這些解決方案可以利用能夠卸載巨集網路資料流程量的熱點擴大室內網路覆蓋面。透過提供小基站解決方案，中興通訊將為運營商們帶來富有成本效益的工具，說明它們滿足網路中越來越多的資料需求。」
博通副總裁兼寬頻接入事業部總經理葛列格-菲舍爾(Greg Fischer) 表示：「透過將博通的小基站基帶技術整合進新的接入點，中興通訊已經大大縮短了產品上市的時間。這讓中興通訊能夠透過最大限度地提升 3G 網路整體頻譜容量和限制 3G 巨集網路與高容量 3G 住宅接入點之間的干擾，以更低的安裝成本提供更高品質的服務。」
移動運營商們現在正努力滿足住宅用戶提出的越來越多的資料要求，而小基站網路可以為說明卸載無線網路的資料流程量開辟新的路徑。
透過將博通 BCM616xx 系列整合進中興通訊的 ZXSDR BS8001 U2100 接入點，博通現在可以說明中興通訊加快部署小基站解決方案。此次整合博通的小基站基帶處理器縮短了移動運營商的小基站網路部署時間，并降低了整合和安裝成本。相關的中興通訊解決方案包括小型接入點、小基站接入閘道和安全伺服器及小基站管理系統。
