<del id="aymay"></del> Ubicom已與加州的Signia科技公司和印度的Adamya科技公司達(dá)成協(xié)議，將共同開發(fā)高性能、低成本的無線連接方案。
同這兩家藍(lán)牙無線開發(fā)商的合作將使Ubicom的互聯(lián)網(wǎng)處理芯片和聯(lián)網(wǎng)軟件與藍(lán)牙通信硬件和軟件有機(jī)集成在一起，從而讓辦公設(shè)備、家用電器、計算機(jī)及其它電子設(shè)備制造商快速而高效地將無線通信和互聯(lián)網(wǎng)接入功能集成進(jìn)他們的產(chǎn)品。
Ubicom公司總裁兼CEO Bulent Celebi表示，Signia和Adamya都專長于藍(lán)牙無線技術(shù)的低成本和易于實現(xiàn)上，這一合作將其兩家的藍(lán)牙技術(shù)與Ubicom的網(wǎng)絡(luò)和半導(dǎo)體技術(shù)結(jié)合起來。憑借Ubicom基于軟件的技術(shù)，這一聯(lián)盟必將能為客戶提供功能強(qiáng)大的無線集成方案及一系列新的應(yīng)用。
