廣和通推業界最小3G無線通信模塊H350

FIBOCOM H350模塊，采用業界領先的intel平臺，H350模塊是業界體積最小的3G 無線通信模塊，支持GSM/GPRS/EDGE 和UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+。H350模塊為客戶提供豐富的應用接口，包括USB2.0、UART、I2C、I2S和SPI等，內置TCP/IP和UDP/IP協議棧，靈活性強，易于集成。

H350模塊采用工業級設計，可適應高溫高濕、電磁干擾等惡劣的工作環境，既可應用于車載導航、安防監控、無線POS和遠程醫療等工業領域，亦可應用于平板電腦和電子書等消費電子，充分滿足各類用戶對移動寬帶的應用需求。

產品特性

支持頻段 UMTS/HSPA+(WCDMA/FDD) 900/2100MHz

GSM 900/1800MHz

物理特性

尺寸：29.8mm x 17.8mm x 2.00 mm

重量：2.5克

工作溫度：-30~ +85℃

存儲溫度：-40~ +85℃

數據特性

UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+ 3GPP Release 7

HSPA+ max uplink 5.76Mbps (Cat 6)

HSPA+ max downlink 21Mbps (Cat 14)

GSM 3GPP Release 7

EDGE(E-GPRS) multi-slot class 33

GPRS multi-slot class 33