Fusion混合信號FPGA新款擴展溫度等級

美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過 -55°C至 +100°C溫度范圍測試的Fusion混合信號FPGA器件。這一項性能提升使美高森美能夠將Fusion器件獨特的混合信號綜合優勢帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運作的軍事、航空和防御行業。設計人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件錯誤免疫能力的附加優勢。另外，Fusion混合信號FPGA在單芯片中集成了模擬和數字部件，更能顯著減少電路板空間。

Fusion FPGA器件擴展溫度范圍型款已通過-55°C至+100°C的整個溫度范圍的完全測試，并備有60萬和150萬等效系統門兩種密度，以及多達223個用戶I/O。器件能夠輕易實現上電排序和監控功能，以及在極端溫度條件下監控和管理電壓、溫度和電流。Fusion混合信號FPGA擴展溫度范圍型款是高可靠性應用的理想選擇，例如必須在極端環境運作的軍用武器和下翼 (down wing) 航行器系統等等。