<del id="aymay"></del> e絡盟日前宣布推出全新專屬網站平臺‘構建你的BoosterPack’，為設計師創造自己獨有的BoosterPack提供資源支持。BoosterPack是一款針對TI微控制器(MCU)LaunchPad評估套件的擴展板。該專屬網站不僅提供步驟指南及系統框架，以指導工程師及制造商開發面向市場的全新產品;同時，還通過提供行業領先企業的相關鏈接為開發人員提供全面的支持服務，來幫助他們創造全新的開發板。無論是進行產品設計、籌集資金、原型設計、產品制造還是產品推廣，開發人員都可通過這個專屬網站與行業領先合作伙伴進行溝通合作。
e絡盟母公司Premier Farnell集團首席技術官沈洪先生表示：“我們很高興能夠在強大的e絡盟社區推出這個行業首屈一指的網站平臺。e絡盟社區現擁有20萬社區成員，通過將設計工程師、業余愛好者及供應商合作伙伴集中到一個平臺，以便他們進行直接交流，極大地縮短了新品上市時間。我們極力鼓勵并支持用戶開發針對TI MCU LaunchPad的擴展板。我們將幫助他們進行概念設計、產品開發、原型設計，直至最后投入市場。”
通過使用TI MCU LaunchPad系列評估套件，包括MSP430? LaunchPad、C2000? LaunchPad、Hercules? LaunchPad及Tiva? LaunchPad，開發人員能夠設計出其獨有的附加BoosterPack擴展板，而e絡盟社區是幫助他們實現目標的絕佳平臺。借助e絡盟社區這個一站式商店，開發人員可分享其創意、收集更多想法，并可與其他社區成員進行協作、籌集項目資金、進行產品報價和建造，并最終推廣新產品。
TI MCU LaunchPad生態系統經理Adrian Fernandez先生表示：“TI MCU LaunchPad生態系統廣泛應用于多種行業領域，能夠以低成本高效率地對TI MCU平臺進行評估，涉及應用領域涵蓋消費電子、替代能源、自動化及醫療電子等。我們的客戶非常具有創新意識，總是能設計出具有全新功能的BoosterPack。我們很高興能夠與e絡盟合作創建這個一站式網站平臺，為客戶提供從擴展板概念設計到產品制造和交貨的全程步驟指導。通過這個平臺，所有開發人員現在都能通過其有關BoosterPack的創意想法取得商業上的成功。”
