<del id="aymay"></del> 美國俄勒岡州希爾斯波羅市 2013年10月23日 萊迪思半導體公司今日宣布推出新的超低密度iCE40? FPGA，提供世界上最靈活的單芯片傳感器解決方案，使得新一代環境感知、超低功耗的移動設備成為現實。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客戶能夠在一個更小的空間內集成更多的功能。1.4mm x 1.48mm x 0.45mm的封裝，足夠小且經濟實惠，幾乎可以在任何地方使用，減少電路板面積并且降低系統復雜度。
新的小尺寸iCE40 FPGA在單片芯片中集成了許多先進的功能，如：IrDA、條碼仿真、服務LED，以及可用于添加用戶自定義功能的邏輯。此外，萊迪思已經證明采用iCE40LM FPGA的解決方案比傳統僅使用應用處理器的解決方案的功耗降低了100倍，從而延長了電池壽命，給最終用戶帶來更多的價值。
“超低有功功率和世界最小的傳感器管理解決方案相結合，可用于設計一種全新的智能設備，能夠知道它們在哪里，在做什么”，萊迪思超低密度產品系列高級產品線經理，Joy Wrigley說道，“我們投入封裝技術的研發，從而在集成更多的功能的同時縮小系統尺寸，使OEM廠商能夠以更低成本將更多種類和數量的傳感器集成到他們的移動設備系統中。環境感知將是移動設備行業的一個真正的游戲規則改變者，而iCE40LM傳感器解決方案將使設計人員能夠立即獲取這一利器”。
新的iCE40LM FPGA使移動設備系統架構師能夠使用一個簡單的平臺添加和/或自定義傳感器管理功能，并且可以在不同的設計中使用。新增加的器件包括iCE40LM 4K、iCE40LM 2K、iCE40LM 1K FPGA，功耗非常小，工作模式下低于1毫瓦。
同時，萊迪思公司還擴展了iCE40LP FPGA產品線，增加了新的16-ball WLCSP(晶圓級芯片)封裝的iCE40LP 640 FPGA和iCE40LP 1K FPGA，進一步減小了iCE40系列的封裝尺寸。新推出的iCE40系列器件非常小，僅1.4mm x 1.48mm x 0.45 mm，采用先進的0.35mm球間距封裝，這對于“物聯網”和“永遠在線”的應用而言意義非凡。
