富威集團推出四核智能芯片與雙核智能芯片

富威集團推出 Leadcore四核智能芯片LC1813與雙核智能芯片LC1811。LC1813基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強大CPU和GPU能力，采用高集成度的PMU、Codec芯片，并搭載一顆性能優異的射頻芯片，提升產品推出效率。除了芯片硬件架構的巨大提升外，在多任務處理與應用表現方面流暢出色，采用Android 最新4.2版本操作系統，智能終端LCD呈現最高分辨率為WXGA的高清視覺體驗，1300萬像素 ISP攝像能力成像細膩，笑臉識別、數碼變焦、自動對焦、微距模式等特性，與數碼相機比較毫不遜色;同時支持 ”WiFi Display”，可同步無線輸出高清視頻，滿足家庭影音娛樂體驗;其雙卡雙待特性，更輕松實現商務與生活需要的平衡。

LC1811是聯芯科技首款雙核芯片LC1810的升級版，采用ARM雙核Cortex A9和雙核GPU，1.2GHz主頻，具備下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承載能力，同時支持1080P視頻編解碼。LC1811注重提供強大性能的同時，關注成本管理，面向中低端智能終端市場，說明終端廠商快速推出高性價比的智能產品，助力TD智能終端的普及。

四核智能手機芯片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip

技術指標：

? 四核Cortex A7 1.2GHz

? 雙核GPU Mali400,832M Pix/s,45M Tri/s

? 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3

? 1280x800 WXGA分辨率

? 1080P多媒體播放和攝像能力

? 1300萬像素攝像處理能力

? Wi-Fi Display無線全高清視頻輸出

? TD-HSPA/GSM+GSM雙卡雙待

? 40nm LP CMOS工藝

? 12mm x 12mm BGA封裝

? 支持Android 4.2

目標市場：

? 中低端四核智慧手機市場