LSI推出ZSP數字信號處理器內核模塊板

LSI邏輯公司日前推出兩個ZSP(R)處理器內核模塊板EB500P_CM和EB400P_CM。對于那些有興趣將高性能ZSP500或ZSP400處理器子系統與任何現存的ARM處理器內核模塊相集成的系統級芯片和平臺開發商來說，這些全面的解決方案提供了無縫集成和縮短上市時間的快速成型環境。

"LSI邏輯公司開發出了一種經過驗證的ARM處理器集成方法，能夠區分以聲音、多媒體或無線應用為目標的用戶化DSP子系統。"LSI邏輯公司DSP產品部的商業發展經理Steven Brightfield說。"ARM內核的無縫集成和產品成型，加上基于ZSP的多內核處理器系統級芯片設計，形成了LSI邏輯公司和我們的解決方案合作伙伴正在開發的一系列完整的DSP處理器子系統的基礎。"

EB500P_CM模塊板的特色之處在于ZSP500處理器采用了全部的芯片子系統，包括內存控制器、512 K字節的靜態存儲器、JTAG控制器、嵌入式跟蹤器、脈沖控制器、協同處理器接口、主/從AMBA(TM) AHB總線接口以及相關

的邏輯。EB400P_CM模塊板的特色之處在于ZSP400處理器自然實現了FPGA邏輯的內存控制器和處理器接口。每個模塊板都帶有一個FPGA邏輯單元，提供局域AHB總線、全球系統AHB總線的橋接器、串行端口和LCD驅動器等特定板的外圍設備。消費者可以在FPGA中增加他們自己的邏輯電路，使RTL及處理器融入一些特定的功能。

"由于系統級芯片設計的尺寸和復雜性不斷增大，驗證變得越來越費時間。"ARM公司的營銷經理Matthew Byatt說。"LSI邏輯公司的ZSP處理器內核模塊板，可以使復雜的DSP功能在ARM Integrator(TM)環境下快速成型，這就降低了風險、成本和集成的復雜性。"

支持AMBA方法論

ZSP500芯片的特色之處在于它有一個完整的AMBA AHB插腳接口，可以互相連接到內核模塊板的FPGA上，提供靈活的子系統開發方案。FPGA融合了大量消費者開發的、松耦合或緊耦合的硬件加速器、外圍設備、附加內存和/或DMA控制器。FPGA也促進了ARM Integrator平臺板經由AHB總線的互相連接，向協同系統內的其他處理器或外圍設備發出信號。這為平臺級IP集成ZSP內核和大量的ARM微處理器主機提供了無縫接口。

多內核調試與開發工具

LSI邏輯公司的ZSP內核模塊板具有一流的調試功能，使用Green Hills(R) Multi(R)2000 或ARM RealView(R) 開發工具組，提供多內核調試。這些產品能夠用一個公共調試器同時調試兩個內核。這些模塊板也可以和獨立而不是單個的調試器一起使用。Green Hills 和First Silicon Solutions等許多解決方案合作伙伴所提供的JTAG探測器也可用來和這些模塊板進行通訊。