<del id="aymay"></del> 上海 2025年5月26日 /美通社/ -- 2025年5月20日至23日，亞洲科技產業盛會 COMPUTEX 2025 于臺北南港展覽館盛大舉行，本屆展會吸引全球150多個國家、8萬逾位專業人士進行參觀。首次亮相COMPUTEX的奎芯科技（MSquare Technology）帶來了其面向AI SoC架構的芯粒互連產品ML100 IO Die，展示其在Chiplet集成與高速互連領域的最新成果，吸引了來自全球芯片設計、人工智能與云計算領域專業觀眾的高度關注。
圖1：奎芯科技首登COMPUTEX，展位前人潮涌動，吸引眾多專業目光
本屆 COMPUTEX 以 "AI Next" 為主題，"AI與機器人"、"下一代科技"與"未來移動"等三大板塊。面對 AI 模型參數規模持續攀升所帶來的算力瓶頸，奎芯科技從芯粒互連入手，提出了更具靈活性和高能效比的解決方案——ML100 IO Die。
圖2：ML100 IO Die應用案例展示，助力AI芯片性能騰飛
ML100 IO Die 是一款面向數據中心與高性能計算的互連芯粒（IO Die），將先進的 UCIe 協議與 HBM3 內存接口技術集成于一體。通過 Chiplet 解耦 SoC 與 HBM 的傳統綁定設計，ML100 實現了主芯片面積、成本與功耗的全面優化，同時顯著提升內存帶寬。該產品支持 32Gbps 的 UCIe PHY，峰值帶寬可達 1TB/s，帶寬效率遠高于傳統 SoC 封裝方案，尤其適用于 AI 加速卡、推理引擎、服務器芯片等高算力場景。目前，ML100已進入多家頭部芯片客戶的測試驗證階段，部分已完成初步封裝仿真與可靠性評估。該產品榮獲 EE Awards Asia 2024 年度最佳 IP 獎項，獲得多家頭部芯片設計企業關注。
奎芯科技成立于 2021 年，核心團隊來自 AMD、蘋果、聯發科等國際一線科技公司，專注于打造高速接口 IP 與Chiplet解決方案。產品已覆蓋 UCIe、HBM、ONFI、LPDDR、PCIe、eDP、USB 等協議，支持 5nm 至 180nm 多節點工藝，廣泛應用于 AI、數據中心、HPC和消費電子等領域。目前，奎芯科技已在亞太、美國、澳大利亞等地建立辦公室，構建全球技術支持與客戶協作網絡，加速國際化布局。
圖3：核心團隊與合作伙伴深度交流，共繪Chiplet技術藍圖
COMPUTEX被譽為全球AI基礎設施的技術風向標，也是國際科技公司搶占AI時代話語權的重要窗口，作為首次亮相 COMPUTEX 的參展企業，奎芯科技希望借助這一平臺，深入與上下游生態伙伴展開技術合作，共同推動 Chiplet 架構在 AI 芯片中的應用落地。公司表示，未來將持續加大研發投入，聚焦高速互連領域的產品創新，助力 AI 芯片走向更高性能與更低功耗。
