<del id="aymay"></del> 北京2024年3月1日 /美通社/ -- 2月29日，由門頭溝區人民政府舉辦的2024北京市人工智能產業大會在北京國家會議中心拉開帷幕。軟通動力受邀參加，并作為“大模型應用產業聯合體”之一與北京市政府、華為及生態共同發起啟動儀式，積極布局北京市人工智能產業，構筑開放共贏的健康產業生態。
新年伊始，智能化浪潮再次席卷全球，加快推動人工智能發展，搶抓戰略機遇，培育新質生產力，已在國內達成廣泛共識，千行萬業正積極擁抱人工智能。人工智能生態鏈包含算力、算法、數據、模型、工具、平臺、應用、服務等，各環節缺一不可，需要各方充分協同才能共享大模型時代重大機遇。為進一步推動人工智能生態鏈健康發展，構建一個協同合作的平臺，華為聯合軟通動力等20余家企業發起“大模型應用產業聯合體”，旨在促進人工智能技術的廣泛應用和產業的深度融合，共同致力于推進人工智能技術的研發和應用，特別是在大模型領域的突破和創新。軟通動力高級副總裁、數字基礎設施與集成總經理謝睿代表軟通動力參與此次發起儀式。
“聯合體”依托昇騰和鯤鵬基礎軟硬件，立足北京，放眼全國，協同人工智能產業模型、應用、服務等各類伙伴，共同探索人工智能生態合作模式，建立人工智能產業標準，打造繁榮的人工智能產業生態，加速人工智能產業升級。
隨著AIGC高速發展，軟通動力在人工智能領域不斷深入研究、加快戰略布局，與客戶聯創孵化出了一系列基于大模型的聯合應用成果。會上，中糧信息科技有限公司總經理助理馮青與軟通動力高級副總裁、數字基礎設施與集成總經理謝睿簽署生產安全領域大模型探索與應用協議。
中糧信科通過工廠側接入智能邊緣盒子，對攝像機視頻流進行分析，在五點安全帶智能檢測、安全帽檢測智能檢測、煙霧火焰智能檢測、勞保穿戴智能檢測等場景有效監測，及時報警提醒，構建快速響應機制。通過模型探索與應用，提高工廠安全管理人員工作效率，滿足企業智能化建設要求，加快企業新質生產力建設進程。
本次大會，軟通動力展臺對以“天璇2.0 MaaS平臺”為核心的AI軟底座能力+同方計算機AI算力產品的硬底座能力進行全景展示，持續發力人工智能產業創新。
軟通天璇2.0MaaS平臺支持多模態模型融合、多產業數據匯聚、多企業場景應用，是企業大模型工程化落地實施的加速器，同時也是系統化智能應用創新中心。軟通天璇2.0 MaaS平臺底層采用AI訓推一體化平臺，支持MindSpore 全場景AI計算框架，具備用戶態易用、運行態高效、部署態靈活的特點，可以為用戶提供設計友好、運行高效的開發體驗。同時，該平臺集成了昇騰AI基礎硬件平臺、天鶴OS操作系統等組件，并搭載自有AI中臺，支持一站式AI開發，疊加行業AI大模型，深度適配企業不同AI應用場景。
同方計算機作為門頭溝智算中心AI算力的供應商之一，其AI算力產品，具有超強計算性能、高環境適應性、易于部署維護和支持云邊端協同等特點，廣泛應用于深度學習模型開發和訓練，可滿足智慧金融、平安中國、智慧醫療、天文探索、交通運輸、能源電力、石油勘探等各種場景的智能化需求。
此次大會充分展示了軟通動力在人工智能產業布局及發展決心和實力，未來，我們還將與北京市、華為及生態伙伴一道為人工智能產業提供繁榮的應用生態，共建新質生產力，使能千行萬業智能化轉型。
