ERS electronic公司推出高功率溫度卡盤系統，該系統主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應用的晶圓測試，可在 -40°C 耗散高達 2.5kW 的功率

慕尼克2023年11月14日 /美通社/ -- 半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic，現推出全新高功率溫度卡盤系統。該技術針對高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件應用的晶圓測試，可在-60°C至+200°C溫度范圍內對Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制。

 
High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from ERS electronic, suited for wafer test of complex processors and DRAM and NAND devices.

在對復雜的嵌入式處理器（如用于機器學習、人工智能或數據中心的 CPU 和 GPU）和高并行性測試（如 DRAM 和 NAND）等應用進行晶圓溫度針測時，需要耗散大量的功率以避免溫度過高。全新ERS 高功率溫度卡盤系統可在 -40°C 的溫度條件下，在 300 毫米的卡盤上耗散高達 2.5 kW的功率，這讓測試單個芯粒以及全晶圓接觸測試成為可能。作為附加選項，該系統還具備業界最佳的溫度均勻性，在 -40°C 時均勻性可穩定在 ±0.2°C，在 -20°C 至 +85°C 之間甚至可達到±0.1°C，因此非常適合傳感器測試。

系統中使用的溫度卡盤由多個部分組成，還可通過 ERS 專利 PowerSense 軟件進行獨立控制。當向晶圓施加功率時，軟件會立即檢測到熱量的增加并迅速做出反應，冷卻受影響的區域。為了實現迅速散熱并達到溫度高均勻性，此次推出的新型溫度卡盤系統配備了一個液體而非空氣的冷卻機。

"對于高功率溫度卡盤系統，我們有意使用工程液體，因為它們能夠滿足終端應用的功率耗散要求。至于其它主流晶圓測試，我們仍傾向于使用空氣作為冷卻劑，"ERS electronic 首席技術官 Klemens Reitinger 說："我們的解決方案之所以與眾不同，不僅是因為它在低溫條件下具備的卓越散熱性能，還因為它可以達到無與倫比的溫度均勻性：±0. 1°C。我們在繼續開發該系統的其他功能， 這些功能將進一步改善耗散性能和對分區的監控，從而全面實現動態控制。

"ERS的高功率溫度卡盤系統解決了高端處理器、DRAM和NAND器件晶圓測試過程中出現的問題，"上海晶毅電子科技有限公司副總裁王亮先生說，"隨著對這些集成電路的需求不斷增長，我們預計中國客戶將會對該系統非常感興趣，這也是為什么我們已經在與 ERS 共享的、位于上海的實驗室里安裝了該系統，以便演示和供客戶評估的原因。

高功率溫度卡盤系統現已接受訂購。

關于ERS：

ERS electronic GmbH 50多年來一直致力于為半導體行業提供創新的溫度測試決方案。憑借其用于晶圓針測的快速且精確的空氣冷卻溫度卡盤系統以及用于FOWLP/PLP的熱拆鍵合和翹曲調整設備，享譽業界。