<del id="aymay"></del> 要點：
· 新思科技EDA數字和定制設計流程及半導體IP可提高芯片的功耗、性能和面積，同時將Intel 16制程工藝的集成風險降至最低。
· 基于英特爾代工服務加速器（IFS Accelerator）生態聯盟，新思科技的解決方案可在英特爾代工服務提供的制程工藝上實現安全且先進的微電子技術開發。
加州森尼韋爾2023年7月28日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其搭載了Synopsys.ai?全棧式AI驅動型EDA解決方案的數字和定制設計流程已經通過英特爾代工服務（IFS）的Intel 16制程工藝認證，以助力簡化功耗和空間受限型應用的芯片設計工作。與同樣針對該制程工藝進行優化的高質量新思科技基礎 IP和接口IP結合使用，客戶能夠在先進移動、射頻、物聯網、消費、存儲等領域成功實現甚至超越其設計目標。
此次合作展示了新思科技在推動任務關鍵型應用芯片設計和驗證方面的關鍵作用。作為英特爾代工服務加速器（IFS Accelerator）生態聯盟的重要成員，新思科技持續加速并保障基于先進制程的芯片設計和生產。
新思科技EDA事業部總經理Shankar Krishnamoorthy表示："新思科技和英特爾代工服務在幫助我們共同客戶成功實現其芯片設計的同時，也持續為半導體行業的長足發展奠定堅實的基礎。通過新思科技在Intel 16制程工藝上經過認證的EDA流程和經流片驗證的IP，我們正攜手以更超前的智能和更強大的連接推動智能萬物世界的發展。"
新思科技副總裁兼英特爾產品與設計生態系統支持事業部總經理Rahul Goyal表示："基于我們的制程工藝支持解決方案以及在英特爾制造方面的設計和開發經驗，新思科技一直是英特爾代工服務的理想合作者。雙方的共同客戶可以在Intel 16制程工藝上采用新思科技EDA流程和IP，為其在消費等領域的SoC設計帶來更高的芯片利用率。"
經過壓力測試且拿來即用的流程 通過與英特爾代工服務的密切合作，新思科技強化了其數字和定制設計流程以實現更高效的布線和針對更小芯片面積的優化，同時降低功耗。該定制化、PPA驅動的設計參考流程不僅通過了測試芯片的流片驗證，而且從設計到簽收過程對每個工具都進行了壓力測試，可以大幅提高生產率，并助力共同客戶加速實現芯片成功。此外，新思科技QuickStart定制套件還提供經過驗證的方法，可實現更高的質量和更快的周轉時間。
Intel 16制程工藝是從平面制程節點通向FinFET技術的大門，能夠以更少的掩膜和更簡單的后端設計規則實現行業領先的性能。Intel 16可提供業界領先的射頻和模擬能力，非常適合存儲控制器、射頻（Wi-Fi、BT）、毫米波、消費類等領域的應用。
上市情況 新思科技數字設計系列產品、新思科技定制設計系列產品以及新思科技接口和基礎 IP現可用于先進的IFS制程工藝。
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新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的Silicon to Software?（"芯片到軟件"）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是先進半導體的片上系統（SoC）開發者，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發者，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創新性、高質量、安全的產品。如需了解更多信息，請訪問www.synopsys.com/zh-cn
