<del id="aymay"></del> 韓國首爾2022年6月9日 /美通社/ -- 韓國唯一一家純晶圓代工公司啟方半導體(Key Foundry)今天宣布，將發布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工藝。
BCD是一種將雙極晶體管(Bipolar)、互補金屬氧化物半導體(CMOS)和用于高壓處理的雙擴散金屬氧化物半導體(DMOS)集成在同一個芯片上的工藝技術。它被廣泛應用于功率半導體的制造，與普通半導體相比，功率半導體需要更高的額定電壓和更高的可靠性，隨著功率半導體應用的擴大，對BCD的需求也在不斷增加。
與啟方半導體現有帶EPI外延層的BCD工藝相比，這個新的0.18微米30V非EPI BCD工藝盡管去除了EPI外延層，但仍保持了同等性能。這個新工藝非常適合于與普通半導體相比需要更高電壓，更高可靠性 和更高效率的功率半導體應用。能夠適用于低功耗電源管理如智能手機和智能手表應用的 DC-DC 和充電芯片的生產。
這種新工藝比導通電阻(Rsp)性能與0.18微米EPI BCD工藝相比保持不變。啟方半導體可提供5V至30V之間的各種功率器件選擇。由于該工藝不需要EPI制程，因此提高了工藝效率，通過為5V電源模塊提供5V LDMOS晶體管，實現了高效設計。特別值得一提的是，這個新的非EPI BCD工藝的邏輯器件保持了和現有EPI BCD工藝邏輯器件非常接近的電性能，同時其數據庫（libraries） & IP和目前大規模量產的工藝相兼容。為了提高使用者的便利性，新工藝還提供了MTP（多次編程）和OTP（一次性編程）IP，而不需要任何額外的工藝步驟。得益于這些優點，該工藝適用于需要存儲功能的功率半導體，也可以用于其它多種類型的應用，如移動直流-直流IC和充電器IC。
從工藝開發的最早階段開始，啟方半導體就與無晶圓廠功率半導體設計客戶密切溝通，以反映市場對工藝結構的需求。啟方半導體通過開發出容易使用的版圖選項和設計工具包，加強了用戶的使用便利性。特別是，與現有產品相比，客戶能夠實現簡化流程提高產品性能。同時這個新工藝滿足了汽車電子國際可靠性規范AEC Q100的Grade-1要求，所以不僅適用于移動設備，而且還可以用于汽車功率半導體，如馬達驅動IC和直流-直流IC等。
啟方半導體首席執行官李泰鐘(Tae Jong Lee)博士表示："隨著功率半導體市場的快速增長，對高度可靠又更精簡的BCD工藝的需求正在增加。我們將繼續改進工藝技術，提供最優化的BCD工藝，滿足功率半導體設計公司的需求。"
關于啟方半導體
啟方半導體總部位于韓國，致力于為半導體公司提供專業的模擬和混合信號代工服務，范圍涵蓋消費、通信、計算，汽車和工業等各個行業。憑借廣泛的技術組合和工藝節點，啟方半導體具備足夠的靈活性和能力來滿足全球半導體公司不斷變化的需求。有關更多信息，請訪問https://www.key-foundry.com。
