<del id="aymay"></del> 德克薩斯州奧斯汀2022年4月16日 /美通社/ -- 今天，旨在為所有人帶來超大規模創新的非營利組織OCP基金會（Open Compute Project Foundation）宣布了一項新的硬件和軟件協同設計戰略，典型案例包括微軟和英特爾最近對OCP在可擴展I/O（輸入/輸出）虛擬化（SIOV）規范方面的捐款，以及目前與Linux基金會在SONiC項目方面的新合作。
Open Compute Project基金會首席執行官George Tchaparian表示：硬件和軟件的協同設計注重要求對硬件有深入了解的軟件，以促進實現硬件的最高性能，并加快硬件的上市時間，其系統性能和生態足跡可以高度依賴于軟件和硬件的互動。作為OCP硬件和軟件協同設計新戰略的一部分，我們很高興能獲得微軟和英特爾的新捐款，以及繼續與Linux基金會進行SONiC項目合作。"
硬件和軟件協同設計具有新的重要性，隨著軟件工作負載越來越多樣化，這需要專業硬件以可接受的能源和生態成本實現最佳性能。系統軟件或固件將需要使用基礎硬件架構知識來進行設計，以實現成本與性能曲線之間的適當工程平衡，從而實現更綠色的軟件。
微軟和英特爾最近對可擴展I/O虛擬化規范的捐款是OCP硬件和軟件協同設計戰略的一個重要范例，SIOV可為I/O大規模虛擬化提供硬件和軟件架構。這種規范是SR-IOV（單根輸入輸出虛擬化）的進步，打破了規模限制，使得數以百計、千計的虛擬機器（VM）或軟件容器能夠動態共享一系列符合當今現代云原生軟件要求的I/O設備池。OCP計劃圍繞SIOV發展一個健康的社區，成為激發硅和云架構創新的催化劑。
OCP和Linux基金會之間的合作將擴大到SONiC項目。為了實現與硬件和軟件協同設計的匹配，OCP與Linux基金會的SONiC將繼續圍繞交換機抽象接口（SAI）項目進行協作。OCP對這項合作非常高興，它使得OCP能夠從Linux基金會軟件開發社區對SONiC的更廣泛接納中受益，從而為OCP認可的交換機硬件帶來拉動力，并為OCP認可的設備開辟新的垂直市場。 盡管SONiC是許多超大規模數據中心運營商的首選運行系統，但其他細分市場則需要專業功能，SAI將使市場能夠選擇最適合其用例的交換機運行系統。
IDC Worldwide Infrastructure基礎設施體系集團副總裁Ashish Nadkarni表示："人工智能和機器學習工作負載的采用推動著硬件多樣性的增加，使得數據中心基礎設施市場持續發展。這種多樣性正在重塑市場，而市場正面臨著提供高性能計算基礎設施的壓力，這些基礎設施也管理著其功率和生態足跡。這些要求加在一起，使得硬件和軟件協同設計成為當務之急。
關鍵利益相關者的支持
英特爾（SIOV） "英特爾致力于開放式標準，以此支持包容性的創新生態系統，"英特爾Intel Xeon路線圖和技術高級研究員兼首席架構師Ronak Singhal表示。"通過與Open Compute Project合作主持新的可擴展I/O虛擬化（SIOV）規范，整個CPU和PCIe設備生態系統可以加速對更具可擴展性、更高效和更高性能的I/O虛擬化的采用，從而打造超大規模時代。"
微軟（SONiC） "開源SONiC網絡操作系統正在實現整個網絡生態系統的快速創新，它始于OCP對交換機抽象接口（SAI）的定義。 OCP和SONiC在過去數年中為彼此的增長做出了巨大貢獻。 SONiC目前將加入Linux基金會，以擴大其服務的社區和行業范圍。 作為OCP硬件和軟件協同設計戰略的一部分，OCP & LF SONiC基金會將繼續在硬件和SAI規范方面密切合作，"SONiC基金會董事會成員兼微軟技術研究員/企業副總裁Dave Maltz表示。
Linux基金會 "Linux基金會很高興地歡迎開源數據中心NOS部署領域的領導者SONiC加入我們不斷增長的開放網絡項目和開發者社區，"Linux基金會網絡、邊緣和物聯網總經理Arpit Joshipura表示。"我們專注于SONiC的軟件組件，期待與Open Compute Foundation（OCP）合作實現硬件與SAI等規范的協同。"
關于Open Compute Project基金會
Open Compute Project（OCP）的核心是其超大規模數據中心運營商社區，攜手電信和托管服務提供商以及企業IT用戶與供應商合作開發開放式創新，實現嵌入產品從云端到邊緣的部署。 OCP基金會負責培養OCP社區并為其提供服務，以滿足市場需求并塑造未來，為每個人帶來超大規模引領的創新。通過開放式設計和最佳實踐，以及數據中心設施和IT設備嵌入OCP社區開發的創新，以實現效率、大規模運營和可持續發展，市場需求可以得到滿足。
塑造未來包括在戰略舉措方面進行投資，為IT生態系統進行重大變革做好準備，其中包括人工智能和機器學習、光學、先進冷卻技術和可組合硅等。 如需了解更多信息，請訪問www.opencompute.org。
