<del id="aymay"></del> 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布榮獲臺積公司（TSMC）頒發的四項2020年度OIP（開放創新平臺）IP和EDA解決方案年度合作伙伴大獎，充分彰顯了新思科技在下一代片上系統（SoC）和3DIC設計支持方面的卓越貢獻。這些獎項肯定了新思科技在高質量介面IP、3奈米設計基礎架構聯合開發、3DIC設計生產率和具有高度擴展性的云上時序簽核解決方案方面的成就。
20多年來，新思科技與臺積公司一直攜手合作，加速開發和創新，包括采用FinFET技術為臺積公司N3制程提供最佳的功率、性能和面積（PPA）。2020年是新思科技連續第十年獲得臺積公司頒發的IP和電子設計自動化（EDA）獎項。
臺積公司設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：“祝賀新思科技榮獲多項2020年IP和EDA解決方案年度OIP合作伙伴大獎，以肯定我們雙方在實現半導體設計領域重要創新方面的合作。臺積公司期待與新思科技繼續合作，共同通過采用臺積公司最新技術的認證設計解決方案來滿足客戶的需求，并將PPA優化設計平臺的開發擴展至汽車、移動、高性能計算、AI和5G等應用領域。”
在過去一年中，兩家公司的長期合作取得了令人矚目的成就并讓雙方客戶受益，其中包括：
?臺積公司對新思科技的數字和定制實現平臺的全新創新功能進行認證擴展至3奈米，便于客戶的早期參與
?新思科技的3DIC Compiler搭配緊密集成、芯片封裝全芯片陣列、協同設計和分析功能，可提高先進2.5D/3DIC封裝設計的生產率，并縮短獲得最佳解決方案的時間
?高度可擴展的新思科技PrimeTime®靜態時序分析和StarRC?簽核提取技術可在云上使用，從而顯著提高吞吐量增益并大幅節省完成設計所需的成本
?新思科技已在臺積公司的N7和N5流程中提供經過硅驗證的DesignWare® IP核廣泛產品組合，用于針對數據密集型應用（例如高性能計算和AI等）的高級SoC
新思科技設計事業部系統解決方案和生態系統支持高級副總裁Charles Matar表示：“過去的20年中，新思科技和臺積公司一直在合作加快芯片創新，幫助客戶按時完成產品上市目標。我們與臺積公司密切深入的工程合作帶來了諸多創新的解決方案，如3DIC設計支持、3奈米設計實現和DesignWare 揭介面IP，以及不斷努力優化的臺積公司Open Innovation Platform®虛擬設計環境（OIP VDE）云解決方案。這些創新解決方案讓我們的共同客戶能夠使用臺積公司的最新技術流程和新思科技的設計平臺和IP產品組合, 獲得最大效益。”
