<del id="aymay"></del> 全球電子設計制造大廠環旭電子（SSE：601231）將在2019國際嵌入式系統展亮相，并發布全新模塊系統SOM850。該模塊采用功能強大的高通驍龍SDM850處理器，該處理器能效高、啟動迅速，常時連網，已獲得多個運營商認證。環旭電子SOM850與Windows 10生態系統完全兼容，能夠協助物聯網工業設備制造商創建自己的垂直物聯網產品，和云端運算進行連接。
基于多年在系統功能模塊的設計、驗證和先進的半導體封裝經驗，環旭電子整合多個功能電路模塊開發了SOM850模塊化產品，可直接用于強大的商業應用領域，并以安全，可靠和精簡的方式來執行專業功能，以滿足工業上垂直整合的需求。原始設備制造商（OEM）可利用環旭電子SOM850運行Windows 10 IoT Enterprise物聯網模塊，快速創建高性能設備，使其工業應用產品場景更人性化、更安全。這些產品場景包括：
工業手持裝置
工業平板計算機
零售POS機
數位標牌/一體機
醫療保健設備
制造業
環旭電子無線暨系統方案第二事業處總經理方永城表示：“環旭電子SOM850采用高通驍龍處理器，具有世界上最先進的運算功能，包括Gigabit LTE連接、先進多媒體支持和卓越的硬件安全性，模塊輕薄、無風扇、啟動快、續航時間長。”環旭電子SOM850與Windows 10物聯網系統兼容，采用高通驍龍SDM850處理器，可運行Win32和通用Windows平臺應用程序，通過利用現有的開發技能以獲得更高的投資回報。此外，環旭電子SOM850將有助縮短上市時間，目前已獲得多個運營商認證，有利將運營商的認證費降至最低。
2月26日至28日，環旭電子SOM850將在2019國際嵌入式系統展，于微軟4-422展位和高通4A/4A330展位亮相，參觀者可前往體驗其垂直整合產品的能力。
環旭電子SOM850平臺預計在2019年第四季度上市。
環旭電子 SOM850 Windows 10 IoT Enterprise物聯網模塊
Qualcomm是Qualcomm Incorporated的商標，在美國和其他國家注冊。
Qualcomm驍龍是Qualcomm Technologies，Inc.和/或其子公司的產品。
