<del id="aymay"></del> 美國時(shí)間2018年8月7日，全球頂級(jí)閃存峰會(huì)2018 Flash Memory Summit（簡稱“FMS”），如期在美國硅谷加州圣克拉拉會(huì)議中心舉辦。FMS是目前存儲(chǔ)業(yè)內(nèi)最為國際性頂級(jí)閃存峰會(huì)，每年都吸引了來自全球存儲(chǔ)屆精英和高端行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，該會(huì)議旨在展示全球過往一年存儲(chǔ)行業(yè)最為領(lǐng)先的技術(shù)以及共同探討下一代存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展。
美國FMS全景圖
聯(lián)蕓科技（Maxio Technology）作為中國最為領(lǐng)先的高端存儲(chǔ)控制芯片廠商之一，以最為領(lǐng)先的存儲(chǔ)控制技術(shù)、芯片及其解決方案，閃亮登陸美國閃存峰會(huì)。此次美國峰會(huì)，聯(lián)蕓科技攜MAS090X系列SSD主控芯片，全程動(dòng)態(tài)展示出該芯片在高性能、高穩(wěn)定性、高可靠性以及高安全性方面的卓越品質(zhì)，并秀出一顆主控芯片支持目前量產(chǎn)的所有3D NAND閃存顆粒（東芝/閃迪BICS2/BICS3、鎂光/英特爾 L06B/B0KB/B16/B17/N18/B27、海力士3D V3/V4等）。另外，該系列主控芯片已經(jīng)在消費(fèi)類、工控/類工控、企業(yè)級(jí)等相關(guān)領(lǐng)域得到了規(guī)模應(yīng)用，并獲得業(yè)內(nèi)知名客戶認(rèn)可，成為中國國產(chǎn)最為出色一顆SSD主控芯片。
亮點(diǎn)一：首發(fā)國產(chǎn)首款支持TCG OPAL2.0安全協(xié)議商用安全固態(tài)硬盤
聯(lián)蕓科技在2018美國FMS峰會(huì)首日，發(fā)布中國首款支持 TCG OPAL2.0 安全協(xié)議商用安全固態(tài)硬盤及解決方案。該安全固態(tài)硬盤解決方案支持國際安全密碼算法（AES256/SHA256/RSA2048）及國產(chǎn)安全密碼算法（SM2/SM3/SM4），支持TCG OPAL2.0安全協(xié)議。該安全固態(tài)硬盤解決方案，可實(shí)現(xiàn)對(duì)固件的簽名驗(yàn)簽功能，防止固件被惡意篡改，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程安全固態(tài)硬盤固件升級(jí)；支持高速數(shù)據(jù)加解密功能，加解密速度超過500MB/s，滿足行業(yè)大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用需求；支持密鑰安全分區(qū)、密鑰安全更新、密鑰安全存儲(chǔ)、密鑰安全銷毀以及數(shù)據(jù)隱藏等安全功能。
TCG OPAL2.0安全固態(tài)硬盤解決方案展示
亮點(diǎn)二：首次在國際頂級(jí)峰會(huì)展示自主可控高品質(zhì)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤解決方案
聯(lián)蕓科技在2018美國FMS峰會(huì)首日，首次攜多款企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤及解決方案亮相國際頂級(jí)閃存峰會(huì)，該系列企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤解決方案采用聯(lián)蕓科技MAS0901固態(tài)硬盤主控芯片，搭載全球領(lǐng)先的64層3D NAND閃存顆粒（東芝BICS3 ETLC及鎂光/英特爾B17 NAND閃存顆粒），其高性能、高穩(wěn)定性到達(dá)了國際一流企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤水平，可作為企業(yè)級(jí)國產(chǎn)替代固態(tài)硬盤被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，尤其是國家級(jí)數(shù)據(jù)中心、國產(chǎn)服務(wù)器、政務(wù)系統(tǒng)、金融系統(tǒng)、稅務(wù)系統(tǒng)等國際經(jīng)濟(jì)支撐業(yè)務(wù)系統(tǒng)，確保我國數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和應(yīng)用的安全可控。
亮點(diǎn)三：全面展示國產(chǎn)主控高度自適配技術(shù)及全容量支持技術(shù)
聯(lián)蕓科技MAS090X系列主控芯片，已全面適配鎂光、英特爾、東芝、海力士、閃迪等各類3D NAND閃存顆粒以及最新QLC NAND閃存顆粒，該芯片已成為全球支持NAND顆粒品類最多的固態(tài)硬盤主控芯片，相關(guān)技術(shù)聯(lián)蕓科技已申請(qǐng)發(fā)明專利。另外，在此次峰會(huì)期間，聯(lián)蕓科技還展示出MAS0902固態(tài)硬盤主控芯片DRAMLESS系列解決方案，該解決方案可采用同一款主控芯片在不外掛DRAM、不換PCB板的情況下，可支持32GB到4TB不同容量、不同規(guī)格的足容固態(tài)硬盤，成為全球支持容量最多固態(tài)硬盤主控芯片。同時(shí)，聯(lián)蕓科技技術(shù)副總裁許偉博士應(yīng)FMS組委會(huì)邀請(qǐng)，于8月9日在Flash Controller Design Options論壇，向全球存儲(chǔ)精英分享聯(lián)蕓科技在SSD主控芯片方面的“Self-Adaptive NAND Flash DSP”核心技術(shù)和最新研究成果。
許偉博士FMS技術(shù)分享
