<del id="aymay"></del> 2017年8月，一年一度的美國圣克拉拉閃存峰會(huì)（Flash Memory Summit）如期而至，由于今年現(xiàn)場出現(xiàn)了火情，原本三天的展館展出交流被迫取消，幸得演講和Keynote照常進(jìn)行。寶存科技出席了今年的峰會(huì)，并帶來了Keynote演講。從2014年，寶存科技將全球第一塊6.4T的PCIe Flash in FHHL add-in card帶到這里；隨后的2015年，PCIe RAID技術(shù)問世；去年又推出了12.8T大容量PCIe Flash產(chǎn)品，寶存科技一直在嘗試最與時(shí)俱進(jìn)的技術(shù)。作為全球最大的閃存峰會(huì)的參展商之一，今年要呈現(xiàn)給大家什么呢？這一次，寶存科技不強(qiáng)調(diào)容量，甚至不談3D Nand技術(shù)。寶存科技希望自身的產(chǎn)品能滿足客戶對性價(jià)比的極大需求，所以今年寶存科技帶來的，是FFSA主控。
寶存科技在2017全球閃存峰會(huì)現(xiàn)場
FFSA（Fit Fast Structured Array）是東芝（Toshiba）提供的一種定制化SoC開發(fā)平臺(tái)，用于設(shè)計(jì)和制造適用于各個(gè)場景的計(jì)算芯片，包括企業(yè)級SSD主控器。寶存科技采用FFSA技術(shù)開發(fā)其下一代Direct-IO PCIe產(chǎn)品的主控芯片。寶存科技?xì)v代Direct-IO都使用FPGA（Field Programmable Gate Array）作為主控開發(fā)平臺(tái)，F(xiàn)PGA具有非常強(qiáng)的可編程能力，因此寶存Direct-IO系列產(chǎn)品具有非常快速的迭代和適應(yīng)能力。
FFSA主控芯片
隨著3D NAND在企業(yè)級市場的普及，企業(yè)級SSD逐步使用3D NAND作為存儲(chǔ)介質(zhì)。3D NAND相對于2D NAND在糾錯(cuò)碼上具有更高的復(fù)雜度，對SSD主控提出了更高的要求。通用PCIe SSD主控器一般使用ASIC（Application Specific Integrated Circuit），其特點(diǎn)是邏輯完全固化，高性能、低功耗，但是靈活性極差。一直以來，寶存科技堅(jiān)持完全自主的主控開發(fā)路線，憑借對產(chǎn)品極強(qiáng)的把控能力，為客戶提供高端定制化企業(yè)級SSD產(chǎn)品。FFSA是邏輯部分固化的計(jì)算電路，在提升性能、降低功耗的同時(shí)，保留了很大程度的靈活性。相對于ASIC芯片長達(dá)6個(gè)月以上的開發(fā)周期，F(xiàn)FSA僅使用一半時(shí)間即可完成開發(fā)，量產(chǎn)交付周期從12周縮短為9周，而開發(fā)成本僅為ASIC開發(fā)的三分之一，為產(chǎn)品帶來一定的價(jià)格優(yōu)勢。
寶存科技在2017全球閃存峰會(huì)的展位，由于場館著火，最終未能展出
寶存下一代Direct-IO 產(chǎn)品主控較當(dāng)前將會(huì)有接近2倍的計(jì)算能力提升，為Direct-IO 系列產(chǎn)品帶來超過1百萬IOPS的性能表現(xiàn)，單卡容量預(yù)計(jì)可以到達(dá)38.4TB。相比基于FPGA主控的SSD產(chǎn)品，基于FFSA的主控器功耗降低為一半以下，并且完全免除了SEU的干擾，雙重加強(qiáng)產(chǎn)品穩(wěn)定性和用戶數(shù)據(jù)安全。采用FFSA技術(shù)后，寶存科技Direct-IO產(chǎn)品的特性可以無縫遷移到新一代主控平臺(tái)上并且得到加強(qiáng)。用戶無需做任何業(yè)務(wù)調(diào)整，繼續(xù)在新一代Direct-IO 上使用寶存當(dāng)前產(chǎn)品上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)的原子寫、優(yōu)先寫、IO任務(wù)調(diào)度等高級定制化功能。IO確定性保證功能、應(yīng)用優(yōu)化API也將隨下一代Direct-IO 產(chǎn)品一起推出。
