<del id="aymay"></del> 全球計算、存儲以及綠色計算等網絡技術領先企業美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)已發布其新款SuperBlade?服務器，相比傳統刀片、機架安裝和OCP設計，能提供更好的初始購置成本結構，并且具備開放Rack Scale Design架構中刀片的密度和運行效率。
新推出的8U SuperBlade?支持當前和新一代基于英特爾?至強?處理器的刀片服務器，搭載最快的100G EDR InfiniBand和Omni-Path交換機，適用于任務關鍵型企業和數據中心領域。該產品還采用與獲得成功的MicroBlade?相同的以太網交換機、機箱管理模塊和軟件，具有更高的可靠性和適用性，并且也更經濟實惠。該產品最大限度地提高了性能和功率效率，在半高和全高刀片中分別支持高達205瓦的DP和MP處理器。尺寸較小的新型4U SuperBlade最大限度地提高了密度和功率效率，每個42U機架支持多達140個雙處理器服務器或280個單處理器服務器。
新款SuperBlade的共享基礎設施設計使功耗降低多達20%，實現了最大的功率效率，具有行業領先的密度（高達1U機架系統的7倍），并且使布線減少了96%。SuperBlade利用基于Redfish的開放式管理和美超微Rack Scale Design，可支持規模化開放系統管理。
美超微總裁兼首席執行官梁見后表示：“我們新推出的SuperBlade不僅優化了總體擁有成本，還降低了初始購置成本，并且具有行業領先的服務器密度以及每瓦、每平方英尺和每美元最高性能。我們的8U SuperBlade是首款也是唯一一款支持205W至強CPU、NVMe驅動器和100G EDR IB或Omni-Path交換機的刀片系統，確保這個架構針對目前和未來的新一代技術發展進行了優化，包括新一代英特爾Skylake處理器。”
