<del id="aymay"></del> 羅杰斯公司（NYSE:ROG）推出RO4730G3? UL 94 V-0天線級層壓板，以滿足當前和未來在有源天線陣列、小基站、4G 基站收發信機、物聯網設備和新興5G 無線系統應用中的更高性能要求。
這種阻燃的 (UL 94V-0) RO4730G3? 熱固性層壓板材料是羅杰斯公司一直以來被客戶所信賴的、在基站天線應用中深受歡迎的RO4000?電路材料的衍生。它具有天線設計者所喜好的低介電常數3.0，以及在10GHz條件下Z向介電常數偏差±0.05。
RO4730G3層壓板是由陶瓷碳氫化合物材料與低損耗 LoPro? 銅箔壓合而成。可以提供卓越的無源互調性能（通常優于-160 dBc），這對互調敏感的高頻天線而言極具吸引力。RO4730G3電路材料比PTFE輕30%，具有超過+280°C的高玻璃轉化溫度（Tg）使其兼容自動組裝工藝。在-55攝氏度到 +288攝氏度溫度范圍內，該材料的 Z 向熱膨脹系數（CTE）僅為30.3 ppm/攝氏度，有利于保證多層電路組裝中電鍍通孔結構的可靠性。此外，RO4730G3層壓板材料耐無鉛工藝，可提供比RO4000JXR? 材料更佳的撓曲強度。
RO4730G3這種新型天線級電路層壓板材料的性能隨溫度變化的表現穩定。材料具有與銅匹配的熱膨脹系數（CTE），在-50攝氏度到+150攝氏度溫度范圍內，其Z向介電常數具有極低的熱變化率（10GHz條件下為+26 ppm/攝氏度）。同時，RO4730G3材料的高頻損耗很低，其損耗因子在2.5 GHz 條件下為0.0023，在10GHz 條件下為0.0029。
RO4730G3層壓板材料為當前4G、IoT 無線設備、以及未來5G 無線設備中的有源天線陣列和 PCB 天線提供了實用、高性價比的材料解決方案。通過與合適的材料結合，RO4730G3材料可提供價格、性能、耐用性的最佳組合。
