<del id="aymay"></del> 中國 2016年7月18日 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）近日發布支持其最新的STM32L4低功耗高性能微控制器（MCU）的開發生態系統，同時宣布該系列產品新增五個產品線，為客戶提供更多的封裝類型和存儲容量選擇。
STM32L4低功耗高性能微控制器
STM32L4擴展生態系統基于免費、易用的STM32Cube軟件開發平臺，包括STM32Cube MX初始化代碼生成器及配置器和STM32CubeL4軟件包。其中，STM32Cube MX有針對超低功耗設計、簡單易用的的功耗估算功能，而STM32CubeL4軟件包含有中間件、Nucleo-32板支持包（BSP）、硬件抽象層（HAL）和底層應用程序編程接口（LLAPI）。為了便于用戶快速啟動新項目，纖薄的NUCLEO-L432KC開發板是首個集成一款QFN32微型封裝微控制器的Nucleo-32開發板，板載一顆STM32L432KCU6微控制器（UFQFPN32），允許用戶直接使用ARM? mbed?在線開發工具，板載Arduino Nano針腳布局可簡化功能擴展，集成的ST-Link調試器/編程器支持大容量存儲器和無探針調試。
STM32L43x和STM32L44x的五個新產品線包括USB控制器、LCD控制器和加密硬件等不同用途的片上外設靈活組合的多款產品。最高256KB的閃存和少引腳封裝，使其特別適合成本敏感應用。新產品還提供豐富的數字外設，包括真隨機數生成器（TRNG）和智能模擬功能，例如，500萬次采樣/秒的12位模數轉換器、內部基準電壓電路和超低功耗電壓比較器。
所有產品均體現意法半導體低功耗創新技術的優勢，其中FlexPowerControl（FPC）為模擬外設、USB電路和I/O端口門控電源單獨電源電壓域。數據處理模式（BAM）實現高能效數據采集，七種低功耗模式下面還有深度低功耗子模式，在各種工況下最大限度提升節能效果。
據EEMBC?ULPBench?測試顯示，意法半導體低功耗技術，結合32位ARM Cortex?-M4F內核的性能，是新產品的高能效的重要保證。在 3.0V電源下，無降壓功率轉換器輔助，STM32L433取得177ULPMark?-CP的測試成績。開啟意法半導體的ART Accelerator?加速創新技術，最終測試成績也高達273CoreMark?。
新產品現已上市，采用5mmx5mm QFN-32到14mmx14mm LQFP-100的微型封裝，并包括3.14mmx3.13mm WLCSP封裝。STM32L431KBU6內置128KB閃存和64KB SRAM，采用QFN-32封裝。
