更快更強 iPhone7將配備支持全網通的基帶芯片

蘋果公司正在秘密打造的iPhone7已經開始逐漸走到臺前，而新一臺iPhone究竟具有哪些令人耳目一新的新功能也成為了果粉們所關注的重點。近日，一則最新消息讓果粉們著實激動了一把：蘋果所設計的iPhone7智能手機將會配備一款支持全網通的基帶芯片，下載速度更快更強，可以幫助用戶更好的利用高速網絡優勢。

報道這一消息的美國媒體稱，iPhone7所搭載的A10處理器將會交由老牌晶圓代工廠臺積電進行制造，而A10處理器的基帶芯片則采用高通公司生產的X16 LTE基帶芯片，之前就有消息稱該基帶將于今年下半年投入商用，由此看來，蘋果iPhone7或許是高通X16 LTE基帶芯片投入商用的第一站。

據高通公司官方網站的介紹稱，該款代號為X16 LTE的基帶芯片是高通首個千兆級別的LTE基帶芯片，在智能手機的實際測試中其下載速率可達到1Gbps。而在數據的上傳方面，該基帶芯片支持雙20MHz載波聚合，64-QAM，最大速率高達150Mbps，能夠幫助用戶更全面更有效的利用高速網絡優勢，完成數據更新和上傳工作。如果蘋果公司真的在新一代iPhone7和iPhone7s智能手機上應用了這一支持全網通的新型基帶芯片，那么勢必會為果粉們帶來更流暢更強大的網絡應用體驗效果。