美國研發3D芯片 運行速度可提升1000倍

處理器是計算機運行的核心，但是3D芯片你聽說過嗎？近日，美國的研究人員在接受采訪中表示，他們已經成功研制了3D芯片，這種新型的芯片將存儲器和處理器通過3D技術堆疊在了一起，采用這種新型芯片的計算機運行和處理速度與普通的計算機相比，能夠提升1000倍以上！讓存儲器和處理器采用三維方式堆疊在一起，降低了數據在兩者之間的時間，從而大幅提高了計算機芯片的處理速度，運用此方法研制出的3D芯片的運行速度有可能達到目前芯片的1000倍。

據美國媒體報道稱，斯坦福大學的研究人員在設計中首次采用了碳納米管替代傳統原料硅，通過對原料的替換，首次成功的克服了存儲器和中央處理器無法共存在一塊晶圓上的問題。這種新型的碳納米管材料具有輕巧的六邊形結構，連接完美，并且能夠在低溫下進行處理，體積更小傳導性也更強，這種新材料的性能和能耗表現要遠遠的大于傳統的硅材料。

使用新技術制造的3D芯片，能夠從根本上大幅度的降低數據在晶體管和存儲器之間來回的傳遞時間，新結構的計算速度為現有芯片的1000倍，處理效果大大增強。目前以這種芯片為基礎的傳感器晶圓已經被研制成功，并且已經開始進入測試階段，如果測試獲得成功，那么無疑將會對未來的計算機處理器研發工作產生重大影響。