進入夏季,高通推出新產品的速度明顯加快。日前,高通宣布將于本月11日舉行發布會,媒體猜測很可能會在本次發布會現場推出驍龍820處理器。7月底,高通宣布其推出的驍龍616載波聚合處理器獲華為智能機麥芒4的選用,這一消息的熱度尚未減退,驍龍820又再一次賺足了媒體同行和消費群體的目光。
據悉,此次高通公司面向全球發布的新型處理器驍龍820,在制作工藝方面將會采用的是三星14nm工藝(或臺積電16nm),集成兩顆2.2GHz的Kryo核心和兩顆1.7GHz的Kryo核心,另搭載Adreno 530 GPU以及MDM9X55 LTE-A Cat.10調制解調器,這相較驍龍810提升明顯。
據部分媒體傳回的消息稱,高通公司已經將發布會的地點確定在洛杉磯,而邀請函也正在陸續發出。可以說,高通集團將新型處理器的發布時間整整提前了近三個月,此前媒體所收到的消息是該款驍龍820處理器會在今年年底發布,而能夠與該款處理器搭配的新型智能機要等到明年才能夠問世推廣。據業內人士分析,高通急于推出新產品,其目的很可能在于為手機廠商的新產品研發提供技術支持。但至于該款處理器何時能夠量產上市,其時間仍然成迷。