高通公司全新推出驍龍616載波聚合處理器

上周四，華為手機正式推出了新機型麥芒4，這款新機型在芯片選擇上，選用的是高通公司所推出的新型載波聚合處理器驍龍616。目前，高通已經面向全球正式推出了驍龍616處理器芯片，可以開始接受預定和正常出貨。

據悉，此次高通所發布的新型載波聚合處理器驍龍616，是此前被廣泛應用在中端機的驍龍615的小幅度升級版。與此前高通公司所推出驍龍615處理器一樣。驍龍616作為微調升級版同樣整合了八顆Cortex-A53 64位CPU核心，仍然是雙四核架構，但是頻率從1.7/1.0GHz略微提升到了1.7/1.2GHz，GPU則還是Adreno 405。除此之外，其他的參數項目與615型號完全相同。

圖為驍龍616處理器

而驍龍616芯片的出現與615處理器有明顯不同一點的是，驍龍616基帶正式按照新的方式命名為X5 LTE。它還是一顆LTE Cat.4規格的全球基帶，網絡知制式支持LTE TDD、LTE FDD、WCDMA、CDMA 1x、EV-DO、TD-SCDMA、EDGE/GSM。

依據高通官方網站所公布的數據顯示，相比較傳統規格的全球基帶而言，該款新型處理器驍龍616在技術方面全新加入了對載波聚合（CA）的支持，這也就意味著在LTE制式下該芯片可以支持2×10MHz雙載波聚合，WCDMA下則可以支持三載波下行的3C-HSDPA，實測速度可以超過63Mbps，優于此前的DC-HSPA+ 42.2Mbps。