iPhone6s原型機拆解采用更少芯片組

隨著發售的臨近，關于蘋果手機新續作相關信息更多的被曝光出來。今日爆料的消息中稱，已經有網站拿到了iPhone6s的原型機，并已經聯手拆解網站對原型機進行了拆解。從拆解的分析中看iPhone6s確實采用了ForceTouch壓力屏幕，除此之外還配備了LTE、NFC芯片，值得一提的是iPhone6s采用了更少的芯片組，但卻將閃存容量固定在了16GB起步。

iPhone6與iPhone6s對比

全新NFC芯片

根據9to5Mac聯手著名拆解網站ChipWorks對iPhone6s拆解后的內部芯片分析，這款新機所配的NFC芯片為NXP66VP2，這與iPhone6所使用的NXP65V10芯片有所不同，很可能是增加了一個安全單元處理器，從而減少對單獨處理器的需要。

同時隨著iPhone6s邏輯板面積變小，該機所使用的芯片數量也變得更少，比如從過去的10個組件降至3個，而包括閃存和處理器等必要芯片，則采用了更加精密的工藝，這使得iPhone6s在耗電減少的情況下，能夠提供同等或更快的性能表現。

仍有16GB內存

雖然此前一直有傳聞稱，iPhone6s將取消16GB版本，直接從32GB容量起步。但根據此次9to5Mac曝光的內部芯片諜照顯示，iPhone6s仍以16GB存儲容量起步，并且閃存芯片為東芝提供，使用的是19納米制造工藝。

不過，9to5Mac也表示16GB容量版本有可能僅限測試之用，但有可能在正式版本中提供更大的容量。此外，由于蘋果高管表示iCloud云服務能夠幫助人們存儲文檔，照片，視頻以及音樂，所以16GB容量版本仍能滿足多數用戶的需求。

外形無變化

除此之外，iPhone6s仍然保留了來自CirrusLogic音頻芯片，Murata的Wi-Fi模塊，RFMD、Triquint、Avago以及Skyworks的無限功率放大器。同時9to5Mac也根據收到的保護套廠商提供的設計草圖，以及自家的iPhone6s原型機外殼推測，iPhone6s應該能夠兼容大多數現有的iPhone6配件。

從歷代手機產品上來看，蘋果對產品外形的把控還是非常嚴格的，每部手機的厚度差距均控制在0.2mm之間。iPhone6s僅僅增厚0.13mm，實際上這一差異肉眼幾乎難以察覺。不管是厚度還是長度，iPhone6s都在蘋果控制的范圍內，所以可以說外型上幾乎沒有什么太大的變化。