<del id="aymay"></del> 中國(guó)，2015年6月23日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）展示先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)（IoT，Internet of Things）解決方案，以及如何利用科技構(gòu)建一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的社會(huì)，例如智慧城市、智能電源以及穿戴式裝置。
智慧城市
· 全世界都在積極建設(shè)智慧城市項(xiàng)目，目標(biāo)是通過(guò)提高能效降低環(huán)境壓力，提高樓宇管理及公共基礎(chǔ)設(shè)施的運(yùn)營(yíng)和維護(hù)效率，從而減少各種類型的公共服務(wù)。意法半導(dǎo)體和瑞士科技公司Paradox Engineering合作開(kāi)發(fā)了一個(gè)智慧城市解決方案。該方案選用基于意法半導(dǎo)體STM32微控制器開(kāi)發(fā)板和各種傳感器，以及Paradox Engineering的無(wú)線照明控制板與一個(gè)能夠提升無(wú)線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)（wireless mesh networks）運(yùn)行效率的通信平臺(tái)。
· 意法半導(dǎo)體利用無(wú)線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)，使接近檢測(cè)傳感器節(jié)點(diǎn)能夠通過(guò)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)發(fā)現(xiàn)無(wú)線遙控汽車模型，并可以根據(jù)車所在的位置調(diào)控路燈亮度;加速度傳感器能夠感測(cè)室內(nèi)振動(dòng)，多個(gè)環(huán)境傳感器負(fù)責(zé)提供溫度、濕度和氣壓測(cè)量數(shù)據(jù);使用無(wú)線燈光控制板監(jiān)測(cè)燈的耗電情況，同時(shí)可在顯示屏上查看所有測(cè)量數(shù)據(jù)。
智能電源
· 目前已量產(chǎn)的智能手機(jī)、平板電腦和穿戴式裝置種類繁多，電源適配器呈現(xiàn)多樣化趨勢(shì)，市場(chǎng)需要簡(jiǎn)單好用的高能效電源解決方案。在無(wú)線電源方面，意法半導(dǎo)體擁有多款符合Qi和PMA （Power Matters Alliance）標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)多平臺(tái)數(shù)字電源控制器芯片。意法半導(dǎo)體新推出的USB PD（供電）控制器能夠在主機(jī)和終端設(shè)備之間執(zhí)行通信協(xié)議，通過(guò)USB總線接口向高耗電產(chǎn)品提供最高100W的電能。
· 為降低電源適配器在電子產(chǎn)品不工作時(shí)的耗電量，全球各國(guó)都在進(jìn)一步嚴(yán)格待機(jī)功耗的法規(guī)。意法半導(dǎo)體的一款基于多模功率控制芯片的待機(jī)功耗監(jiān)控解決方案，目標(biāo)應(yīng)用包括智能手機(jī)和平板電腦電源適配器。這個(gè)功率控制芯片將待機(jī)功耗降至接近零，在一個(gè)8針?lè)庋b內(nèi)集成意法半導(dǎo)體專有的恒流式感測(cè)和高壓?jiǎn)?dòng)電路，通過(guò)最小化外部元器件需求量，大幅降低充電器的成本。
· 作為下一代半導(dǎo)體材料，碳化硅（SiC）引起市場(chǎng)廣泛關(guān)注。意法半導(dǎo)體最新的碳化硅功率MOSFET具有優(yōu)異的能效和可靠性，為公司的產(chǎn)品陣容增加了導(dǎo)通電阻不同的新產(chǎn)品。憑借意法半導(dǎo)體獨(dú)有的封裝技術(shù)，新的1200V SiC功率 MOSFET的工作溫度高達(dá)200 °C，適用于高溫工作環(huán)境，例如太陽(yáng)能逆變器、電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力汽車、計(jì)算機(jī)服務(wù)器系統(tǒng)和工業(yè)電機(jī)。
穿戴式裝置
· 穿戴式裝置可以構(gòu)建“人類節(jié)點(diǎn)”加入物聯(lián)網(wǎng)。穿戴式裝置和傳感器節(jié)點(diǎn)正在融入人類生活，為保證這些裝置的電源安全可靠，意法半導(dǎo)體利用半導(dǎo)體制造工藝，在玻璃襯底生成一個(gè)固態(tài)鋰薄膜，從而開(kāi)發(fā)出一個(gè)超薄（220μm）電池，因?yàn)槭枪虘B(tài)電池，所以不會(huì)起火或爆炸。
· 意法半導(dǎo)體的世界最小的線性電壓式控制LDO穩(wěn)壓器。憑借先進(jìn)的工藝和封裝技術(shù)，意法半導(dǎo)體將芯片尺寸降至0.47 × 0.47mm，大小相當(dāng)于人類頭發(fā)直徑的三倍。意法半導(dǎo)體的超小充電器芯片，兼具高精度電流式控制和極低泄漏電流等特性，這些產(chǎn)品將大幅提高穿戴式裝置的設(shè)計(jì)靈活性。
· 意法半導(dǎo)體的6軸MEMS傳感器模塊評(píng)估板，該模塊集成3軸數(shù)字輸出加速度傳感器和3軸陀螺儀，擁有緊湊的尺寸（2.5×3.0×0.8mm）和出色的能效（比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品高20%），有助于節(jié)省穿戴式裝置的空間和能耗。意法半導(dǎo)體還擁有基于MEMS麥克風(fēng)和低功耗藍(lán)牙技術(shù)的語(yǔ)音識(shí)別功能。
開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)
· 在一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境內(nèi)，每個(gè)物品都需要有運(yùn)算、感測(cè)、通信和電源功能，終端產(chǎn)品廠商期望這些產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)變得更加快捷。
其他相關(guān)解決方案包括：能使開(kāi)關(guān)電源更高效的數(shù)字電源解決方案，整合了微控制器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)的高精度電機(jī)控制方案，以及采用MEMS麥克風(fēng)的噪聲抑制解決方案。
