<del id="aymay"></del> 2015年4月17日─ImaginationTechnologies發布EnsigmaWhisper連接性IP系列產品的首批成員。這些IP核是專為可穿戴設備、IoT(物聯網)以及其他需要長電池壽命與低成本的互聯設備的SoC而設計，可實現SoC中超低功耗通信的集成。運用新款EnsigmaWhisper射頻處理器(RPU)，客戶可依其特定的應用需求選擇集成Wi-Fi802.11n、BluetoothSmart或這兩種標準的組合。
新款WhisperRPU基于超低功耗EnsigmaWhisperSeries5架構，與面向高性能片上通信的EnsigmaExplorerRPU系列產品互補。擁有內置處理器與高度的可配置性，EnsigmaRPU的靈活性高，是支持多種標準的理想選擇。
仍使用移動或其他現有的連接性芯片或IP已無法滿足可穿戴設備和其他超低功耗IoT設備的需求。連接性IP必須針對這些新應用重新設計，并專注于低功耗與緊湊的面積需求。新的WhisperIP核是可配置的引擎，專為集成到面向IoT與其他應用的下一代SoC上所設計，這些應用包括智能手表、家庭自動化、醫療、汽車以及工業等。
Imagination公司EVP市場部的TonyKing-Smith表示，“今天很多號稱是面向IoT應用的設備，實際上只是從其他市場改裝而來，比如移動或嵌入式市場，并不能完全滿足IoT市場極低的功耗和成本需求。我們的EnsigmaRPU已經讓我們的用戶制造出了很多有關時尚生活的設備”。
隨著新的Ensigma‘Whisper’RPU的發布，客戶能夠面向各種市場創造出全新一代可提高人們生活質量并且高效的設備，比如電子健康、能源、農業、安全和很多其他領域。
我們提供的超低功耗CPU、GPU和RPU，借助優化的硬件IP平臺和我們的FlowCould技術的支持，能實現真正的設備到云端的連接性，為制造這些設備提供了一個基礎。”
市場研究機構TSR(TechnoSystemsResearch)助理總監TakeshiNiwa表示：“在今天的連網設備中，我們清楚地看到了一個趨勢：隨著業者試圖降低功耗、減少占位面積和消減物料清單(BoM)，他們已逐漸舍棄了采用獨立的無線組合芯片，轉向將連接功能整合到主應用處理器(AP)中。我們看到這種趨勢首先發生在智能手機市場，我們認為，到2018年，會有七成的智能手機將連接性功能整合于其AP中。隨著可穿戴設備和IoT設備成為主流，我們相信，同樣的趨勢也會發生在這些市場。因為專注于以超低功耗提供真正強大的性能，Imagination的Ensigma WhisperRPU將會受到此市場的歡迎。”
