<del id="aymay"></del> 東芝將于3月17日至3月19日參加在中國上海舉辦的集合了電子元器件、系統、應用的半導體綜合性大型展會—慕尼黑上海電子展。致力于實現“放心、安全、舒適的社會”為理念，圍繞「Energy & Life」、「Automotive」、「Memory & Storage」、「Mobile & Connectivity」4大應用主題，向大家展示最新半導體及存儲技術及解決方案。
「electronica China 2015」展示概要
1. 時間：2015年3月17日(周二)～19日(周四)
2. 地點：中國?上海新國際博覽中心(Shanghai New International Expo Centre )
3. 展位號：E3館3400
4. 展示內容：
Energy & Life：
向您介紹支撐能源和日常生活的最尖端解決方案。
展出產品有從面向電鐵、電力轉換、工業用變頻器的大型IGBT模塊，到采用新型材料的化合物半導體SiC，實現高效率、高性能的下一代功率半導體、中高耐壓的MOSFET “DTMOS系列”，廣泛覆蓋電源系統的分立器件產品線。此外還有業界最小[注1]的超小型(0.65 × 0.65cm)芯片級封裝白光LED解決方案、利用圖像識別技術的監控攝像頭、以及高效率MCU解決方案等。
Automotive：
向您介紹實現安全、放心駕駛的汽車馬達控制技術，以及駕駛者信息娛樂綜合解決方案。
Memory & Storage：
本次將分為B2B和B2C兩個展示區，為您介紹能滿足從面向云存儲的龐大數據到音樂及視頻等小容量數據的各種需求的閃存和存儲產品。
在B2B展示區，向您展示面向數據中心和大型服務器的大容量HDD和SSHD，以及采用最尖端15nm工藝，面向嵌入式應用的NAND閃存。
在B2C展示區，將向您展示內置近距離高速無線傳輸技術“TransferJet?”的SD卡、通過搭載無線LAN功能傳輸圖片的SDHC存儲卡“FlashAir?”等廣泛閃存和存儲產品。
Mobile & Connectivity：
向您介紹為構筑IoT物聯網社會提供的最新連接技術和傳感技術。
將展示業界首個[注1]10瓦級別快速無線充電技術;搭載NFC標簽的Bluetooth? Smart技術;具備傳感器接口及通信功能的「ApP Lite?」系列適用于IoT物聯網解決方案;擁有高動態范圍成像性能的CMOS圖像傳感技術等。
