<del id="aymay"></del> 根據最新的消息，聯發科第三季度的財報表現優異，營收率創下幾年來的新高。并且考慮到回檔修正的問題，其股價也頗具吸引力。但是最近傳出晶圓市場將要吃緊的消息，所以聯發科的利好優勢能否保持到今年結束將會是一個懸而未決的問題。
雖然與高通在4G芯片領域大打價格戰，其4G產品的利率也差強人意，但是今年的第3季營益率和毛利率分別可望達24%和49%，歐系外資預期，聯發科本季營收將季減4~12%，毛利率約在48.5%±1%區間。聯發科在今年的單季營收達到了574.72億元，季增率6.16%，突破單季新高。營業凈利季增8.1%至137.94億元，營利率為24%，創下2010年第3季以來新高，稅前盈余季增5.37%至149.14億元。以目前股本157.1億元估算，單季每股盈余達9.49元。
在產量和種類上，聯發科今年年底的出貨量將達到2000萬，而明年的4G芯片產量將突破3000萬。明年4G晶片營收有望超越3G晶片，且明年第2季將推出4G入門款系統單晶片，對抗高通S210系列，屆時也將有應用臺積電20納米或16納米 的FinFET制程4G晶片產品推出。
8寸晶圓產量吃緊
蘋果交給臺積電的8寸晶圓生產訂單已經超過了臺積電的最大生產能力。所以臺積電已要求內部去外購8寸晶圓產能，雖然目前不清楚蘋果的哪個產品需要如此大的晶圓產能，但8寸晶圓產能主要是在非蘋果陣營客戶，消息一出，讓不少以非蘋為主的IC設計廠和驅動IC廠捏把冷汗，原因是從今年年中起就陸續傳出8寸晶圓產能吃緊的狀況。
業內人士認為，蘋果的手機類產品是對12寸晶圓的最大消耗源，而如此大的8寸晶圓需求可能來自于指紋辨識部分。8寸晶圓供應半導體的上游除臺積電外，也包括聯電。由于蘋果訂單的確會出現排擠，如果臺積電真的向外購買8寸產能，那么與蘋果的合作關系將有可能進一步得到鞏固。
