<del id="aymay"></del> 高通壟斷案已經開始重新成為人們討論的炙手可熱的話題。而從發改委正式確定高通涉嫌壟斷開始，高通方面似乎并不急于解釋或進行調整，而是遲遲不見動作。
高通作為全球名列前茅的幾家芯片生產商之一，4G網絡的盛行更是讓其在移動芯片領域當中拔得頭籌，許多生產廠商擠破頭都想和高通進行合作，但達成合作之后其高額的專利費用卻讓制造廠商們怨聲載道。但在確定壟斷性質之后，許多國內手機商家卻因為估計到和高通的合作關系而拒絕透露更多細節。但是大部分手機制造商則表示希望高通能夠對“以整機作為計算許可費的基礎”等七部分內容進行“整改”。
在中國市場的LET牌照頒發之后，國內手機品牌的市場份額占有率已經超過了蘋果及三星。但在關鍵的芯片領域，還是受制于高通的技術，這就造成銷量不錯，但是利潤少的可憐的情況。雖然華為等手機廠商都已推出或即將推出自己的4G手機芯片，不過高通具有遙遙領先的技術實力和市場地位。
高通不是第一次吃壟斷官司
高通在壟斷的問題上不止一次吃過官司，多個國家都曾對高通發起過反壟斷調查。2009年7月，日本公平貿易委員會指控高通濫用市場支配地位，濫用行為包括迫使日本公司簽署交叉授權協議，以及阻止專利持有人進行專利維權。同期，韓國公平貿易委員會對高通處以2.08億美元的罰款，指控高通收取不同的許可費率。
這次中國對高通的調查點主要集中在“以整機作為計算許可費的基礎”、“將標準必要專利與非標準必要專利捆綁”、“要求被許可人進行免費反許可”、“對過期專利繼續收費”、“將專利許可與銷售芯片進行捆綁”、“拒絕對芯片生產企業進行專利許可”以及“專利許可和芯片銷售中附加不合理的交易條件”
今年4月3日，美國高通公司總裁Derek Aberle首次率6名副總、1名中國律師到國家發展改革委接受調查詢問。5月8日、7月11日，Derek Aberle又先后兩次率團入華接受調查。
發改委對高通的指控集中于一下7點，“以整機作為計算許可費的基礎”、“將標準必要專利與非標準必要專利捆綁”、“要求被許可人進行免費反許可”、“對過期專利繼續收費”、“將專利許可與銷售芯片進行捆綁”、“拒絕對芯片生產企業進行專利許可”以及“專利許可和芯片銷售中附加不合理的交易條件”。
有人也許會質疑，雖然高通是移動芯片廠商當中佼佼者，但是我們仍舊可以選擇其它與高通不相上下的廠商進行合作，像Marvell、海思等都已經有成熟的LTE方案。但對市場來說，占有份額才是一切，Marvel和海思確實擁有成熟的LTE方案，但是其市場份額還是太小，不足以和高通占領的六成市場抗衡。
