現在智能手機市場競爭越來越激烈,在硬件方面同樣是相互競爭,連照相功能表現也成為產品品質比較的重點。新研制出針對移動裝置的相機模組除導入光學透鏡、高清晰度感光元件外,就連常規數位相機整合的光學防振或進階拍攝功能,都整合的樣樣俱全。
智能手機市場競爭日趨白熱化,從早期由Samsung積極投入發展大屏化智能手機,智能手機即掀起一波Phablet平板手機規格戰,智能手機面板規格一路從3.5寸持續增大到5.5、6寸,更有業者推出7~8寸的平板手機。而為了再拉長產品競爭距離,智能手機業者還把腦筋動到攝影功能優化上,除智能手機大屏化逐步進逼搶食平板電腦市場外,智能手機的優質拍照、攝影功能,還可能進一步擠壓常規數位相機的應用市場。
CMOS感光元件相機模組,兼具小體積、高解析度優勢,仍為智能手機使用主流。Sony
智能手機拍攝功能持續升級 千萬像素已成中端手機主流
智能手機產品功能持續進階與推陳出新,一方面是智能手機近年呈現爆發性成長,加上嵌入式操作系統智能化應用加持,建構豐沛的軟體應用生態系,不僅持續擠壓平板電腦應用市場,也進一步壓縮隨身型游戲機的市場空間。
相同的狀況也發生在數位相機市場,智能手機產品目前搭載的攝影模組,已經從500萬像素水準,持續增加到千萬像素品質,加上智能手機SoC嵌入式多核運算平臺效能大幅提升,已能支援與常規數位相機相抗衡的高速連拍、HD錄影應用,甚至新款智能手機已經將4K錄影功能納入,智能手機的拍照、攝影功能已經超越中端數位相機性能。
檢視智能手機的相機模組應用市場,目前以1,300萬像素水準的拍攝模組,已經成為智能手機的主流相機規格,市場人士預估,1,300萬像素等級的智能手機攝影鏡頭,在2014年會有65%以上的智能手機應用市場,2015年智能手機的相機模組解析度表現將可望提升,2,000萬像素甚至更高的鏡頭規格,將陸續整合在新款智能手機中,尤其是高端定位的智能手機產品,使用相機模組將能支援更高解析度、高影像擷取速度,與整合更多常規數位相機才有的進階拍攝功能。