<del id="aymay"></del> 電子設(shè)備的爆發(fā)對(duì)上游廠商產(chǎn)品的帶動(dòng)效果是毋庸置疑的，2014年將是ARM處理器迅速發(fā)展的一年，其中尤以64位處理器為市場(chǎng)發(fā)展龍頭。
昨日高通公布了驍龍808和驍龍810兩款高端64位芯片，值得關(guān)注的是這兩款高端芯片并沒(méi)有采用高通自主研發(fā)的架構(gòu)，反而采用了ARM的64位A57和A53的公版架構(gòu)。高通在紙面上發(fā)布了兩款定位高端的64位處理器驍龍808和驍龍810，不過(guò)他們都不是高通自主研發(fā)的架構(gòu)。
面對(duì)人們的疑問(wèn)，不久之后高通在新浪官方微博上透露，他們已經(jīng)著手于下一代擁有自主技術(shù)的64位微架構(gòu)CPU，相關(guān)的更多細(xì)節(jié)將在2014年的晚些時(shí)候公布。
從整體架構(gòu)上來(lái)說(shuō)，這兩款芯片的最大亮點(diǎn)是其基帶的設(shè)計(jì)，這兩款芯片都集成了MDM9x35系列的基帶，并能夠?qū)崿F(xiàn)60MHz的CAT 6 LTE Advanced/Carrier Aggregation規(guī)范的支持，能夠帶來(lái)300Mbps以上的傳輸速度。
