<del id="aymay"></del> 賽靈思和Altera在先進(jìn)制程領(lǐng)域之間的激戰(zhàn)已經(jīng)日趨白熱化，但就在賽靈思將臺積電的20奈米技術(shù)導(dǎo)入全新的FPGA產(chǎn)品以量產(chǎn)后，整體的戰(zhàn)局出現(xiàn)了明顯的變化。很明顯的，扣除ARM兩邊陣營都討好外，Altera選擇了英特爾作為代工伙伴，Xilinx則是選擇了臺積電，從雙方近期所宣布的公開訊息來看，可以確定的是，雙方都投入相當(dāng)驚人的研發(fā)資源與資金，像是16奈米FinFET或是14奈米三閘極電晶體都是極為先進(jìn)的制程，一旦出現(xiàn)致命失誤，原本既有的市場態(tài)勢就有可能完全瓦解，落后的一方會立即超前，若要扳回一成，必須要等到下一世代的市場進(jìn)入萌芽期才有機(jī)會一舉超前。
賽靈思高管表示，賽靈思確實(shí)在某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了錯誤導(dǎo)致在市場競爭中落后于競爭對手，比如英特爾，英特爾與眾多晶圓代工業(yè)者相較，其制程的確相對領(lǐng)先許多，但過去一直使用在自家的處理器上，鮮少用作他途。如今為了維持企業(yè)成長動能，英特爾采取行動開始搶食晶圓代工大餅，這也多少迫使了晶圓代工龍頭不得不作出防衛(wèi)動作，不斷在先進(jìn)制程上投入研發(fā)資金。
日本相關(guān)媒體指出制程必須一體適用于各式各樣的應(yīng)用領(lǐng)域，無論小行動裝置還是大的通訊基體臺，都能更容易的形成規(guī)模。臺積電在28奈米制程的分類，大致上可以分為：HP、HPM、HPL與LP等，以滿足市場多樣化的需求，來到了20奈米，卻也只剩下一種制程可供選擇。20奈米技術(shù)的普及速度甚至有可能比28奈米還快，以臺積電現(xiàn)有的一線客戶群來看，要達(dá)到這樣的目標(biāo)并不是太困難的事。不過，以張忠謀董事長的多年經(jīng)驗(yàn)，既然20奈米與16奈米FinFET都是預(yù)定的制程藍(lán)圖，就勢必要將它們的良率提升，以確保生產(chǎn)出來的晶片能達(dá)到客戶的需求。
