<del id="aymay"></del> MWC2014集合了全球頂級的移動設備企業(yè)，吸引了全球的目光，企業(yè)與產(chǎn)品的匯聚同樣也吸引著芯片廠商前來尋找市場機遇并發(fā)布自己最新的產(chǎn)品
芯片+解決方案：英特爾新品連發(fā)
首當其沖的是芯片產(chǎn)業(yè)界的老大英特爾，采用了芯片和解決方案一起發(fā)布的形式，首先發(fā)布了雙核Z34**與四核Z35**兩款LTE芯片，這兩款產(chǎn)品舍棄了上一代產(chǎn)品的超線程技術采用了支持亂序執(zhí)行的全新Silvermont架構(gòu)。解決方案方面，英特爾推出了能夠提供更多模多頻的3G、4G網(wǎng)絡的XMM 7160-LTE多通信解決方案，由于采用了PCI Express點對點串行連接，每個設備都能擁有自己的專用鏈接，實現(xiàn)提高傳輸速度的目的。
LTE 7160與LTE 7260
布局64位市場：高通驍龍615、610
手機芯片龍頭高通發(fā)布了八核64位芯片驍龍615與四核的610，兩款芯片ARM Cortex-A53架構(gòu)均支持Category 4數(shù)據(jù)速率，并且配備Cat4 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持雙卡雙通。網(wǎng)絡連接方面，兩款芯片均支持LTE網(wǎng)絡、802.11ac WiFi網(wǎng)絡和藍牙4.1，并可向后兼容HSPA+(42Mbps)、CDMA和TD-SCDMA網(wǎng)絡。
