<del id="aymay"></del> 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司， NASDAQ： SLAB)宣布推出相對(duì)濕度(RH)和溫度傳感器，旨在簡化RH傳感設(shè)計(jì)，同時(shí)提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能效和易用性。作為Silicon Labs的第二代RH感應(yīng)解決方案，Si701x/2x傳感器結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)CMOS混合信號(hào)IC和采用聚合物電介質(zhì)薄層的專利濕度測(cè)量技術(shù)。該新型系列產(chǎn)品可為家居自動(dòng)化、HVAC、制冷、醫(yī)療照護(hù)、遠(yuǎn)程監(jiān)控、汽車和工業(yè)設(shè)備等提供精確RH感應(yīng)。當(dāng)與Silicon Labs廣受歡迎的節(jié)能型微控制器和無線IC產(chǎn)品相結(jié)合時(shí)，Si701x/2x系列產(chǎn)品能夠?yàn)檫B接到物聯(lián)網(wǎng)的各種可連接設(shè)備進(jìn)行測(cè)量、控制和報(bào)告環(huán)境狀況，提供最佳的解決方案。
Si701x/2x傳感器系列產(chǎn)品是傳統(tǒng)RH感應(yīng)方法的最佳替代選擇，這些傳統(tǒng)方法通常采用分立電阻或電容式RH感應(yīng)原理以及模擬電路去進(jìn)行溫度補(bǔ)償和信號(hào)調(diào)節(jié)。這些分立解決方案往往需要較多物料和PCB面積，并且容易降低可靠性和帶來沾污風(fēng)險(xiǎn)。此外，客戶也必須在PCB裝配過程中進(jìn)行RH/溫度校準(zhǔn)，并且分立式解決方案也與表面貼裝技術(shù)(SMT)生產(chǎn)不兼容。RH傳感器模塊供應(yīng)商已經(jīng)試圖去解決這些制造挑戰(zhàn)，但他們所采取的措施帶來更高系統(tǒng)成本，并且不能改善可靠性或沾污風(fēng)險(xiǎn)。
相較于分立方法，Si701x/2x單晶片IC設(shè)計(jì)提供了更高的易用性，同時(shí)降低了制造成本和復(fù)雜度。Si701x/2x系列產(chǎn)品僅需要微不足道的 BOM成本，并且是完全校準(zhǔn)和SMT兼容的。一體化的CMOS設(shè)計(jì)提供最高的長期可靠性，并且一個(gè)可選的過濾器外蓋可以防止沾污，提供額外保護(hù)。在工廠安裝的外蓋是一層覆蓋在IC頂部的特氟龍涂層，不僅在PCB裝配過程中保護(hù)傳感器，而且也遍及整個(gè)產(chǎn)品生命周期，在產(chǎn)品運(yùn)行過程中屏蔽來自傳感器元件之外的灰塵、污垢和清洗藥劑。
