<del id="aymay"></del> 無論在PC市場還是在移動端市場，多核處理器都已經(jīng)成為了標配，更多的中央核心處理器帶來更強大的性能，但是同時帶來了更大功耗，此外，在執(zhí)行不需要多核同時工作的輕量化任務時，多核同時啟動就稍顯浪費。
為了更靈活地發(fā)揮多核處理器的優(yōu)秀性能，找到功耗和性能之間的平衡點，ARM推出了專門應對多核處理器的big.LITTLE技術。
ARM產(chǎn)品家族
big.LITTLE解決方案搭配了高性能的Cortex-A15處理器和節(jié)能的Cortex-A7處理器及ARM CoreLink高速緩存一致性互聯(lián)架構(Cache Coherent Interconnect, CCI-400)，能無縫地根據(jù)任務性能需求選擇合適的處理器，可以讓高性能的A15處理器和A7任意靈活搭配，從而提供最佳的用戶使用體驗和最優(yōu)化的能源利用，將來big.LITTLE解決方案還可搭配Cortex-A53和Cortex-A57處理器。
ARM處理器部門高級產(chǎn)品經(jīng)理Brian Jeff
ARM處理器部門高級產(chǎn)品經(jīng)理Brian Jeff告訴21ic記者：“過去ARM的多核協(xié)同技術只允許高性能核心和低功耗核心配對發(fā)揮作用。例如一個四核ARM處理器，包含兩個A15和兩個A7核心，在低功耗狀態(tài)只允許一個A15和一個A7配對處于工作狀態(tài)。而現(xiàn)在這四個核心可以靈活自由配對，可以兩個A7，或者兩個A15，可以根據(jù)任務的數(shù)據(jù)處理量靈活搭配。”
Brian Jeff表示：“big.LITTLE技術最多能降低處理器在正常移動工作量負荷下高達70%的功耗。ARM big.LITTLE處理技術解決了打造系統(tǒng)級芯片(SoC)的挑戰(zhàn)，讓系統(tǒng)級芯片能滿足智能手機和其他移動設備的多樣需求。ARM big.LITTLE技術不僅擴大了移動設備的動態(tài)性能范圍、提升了功耗效率，對于目前在ARM處理器平臺上的廣泛應用，也可無縫轉(zhuǎn)移到big.LITTLE架構上運作。”
目前big.LITTLE已經(jīng)被三星、瑞薩、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)采用，目前市場上已經(jīng)有了采用該技術的手機終端出現(xiàn)。
在采訪現(xiàn)場，Brian Jeff向記者展會了采用ARM big.LITTLE技術四核TCL手機，其功耗較性能類似的聯(lián)想K900手機平均低了40%。
采用ARM big.LITTLE技術的處理器不僅可以用于手機，也可以使用在平板電腦等其他移動設備。在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、通信等領域也有著廣泛的應用前景。
現(xiàn)在ARM除了在其非常擅長的處理器領域持續(xù)高歌猛進之外，在GPU領域也有著MALI產(chǎn)品家族涌現(xiàn)。Mali GPU已經(jīng)在數(shù)字電視、安卓平板、安卓智能手機上被廣泛應用。
對于ARM處理器和MALI GPU協(xié)同的問題，ARM采取了非常靈活的態(tài)度。
Brian Jeff表示：“ARM的技術，應該說我們的中心其實是促成技術，所以我們希望可以提供我們的一個IP架構幫助我們的合作伙伴，根據(jù)他們的強項設計出最適合他們市場的解決方案。所以在這個促成技術里面，不會是一個封閉的，反而我們提供的是一個比較開放的技術，讓他們可以針對他們的需求自由采納。”
伴隨著移動市場的快速發(fā)展，ARM的地位水漲船高，已經(jīng)威脅到了傳統(tǒng)的CPU霸主英特爾的地位。現(xiàn)在PC和移動設備之間的處理能力已經(jīng)非常相近，相信隨著時間的推移ARM會有這更好的未來。
